세라믹스 관련 주요 특허출원 공개목록
◈ 내국인 2009년 5월 1일~5월 31일
번 호 명 칭 출 원 인
10-2007-0119147 무수축 세라믹 기판의 제조 방법
(Manufacturing method of non-shirinkage ceramic substrate) 삼성전기주식회사
10-2007-0117233 글래스 조성물, 이를 포함하는 유전체 조성물 및 이를 이용한 적층 세라믹 커패시터
내장형 저온동시소성 세라믹기판 (Glass composition, dielectric composition
and multi layer capacitor embedded low temperature co-fired ceramic
substrate using the same) 삼성전기주식회사
10-2007-0113911 다공성 세라믹 필터용 조성물, 이를 포함하는 다공성세라믹 필터 및 그의 제조 방법 (Composition for porous ceramic filter, porous ceramic filter
comprising the same and preparation method thereof) 주식회사 칸세라
10-2007-0112853 분쇄용 세라믹 롤러 및 그 제조방법 (Ceramic roller for crusher and manufacturing method thereof) 강릉원주대학교산학협력단
10-2007-0111617 방탄복용 세라믹 방탄 패널 및 그 제작 방법
(CERAMIC PANEL FOR BULLET-PROOF JACKET AND A MANUFACTURING
METHOD THEREOF) 주식회사 영진세라믹스
10-2007-0110454 세라믹 함유 도료가 피복된 친환경 어구용 납발돌의 제조방법 (A fishing sinker´s manufacturing method) 강원도립대학산학협력단
10-2007-0113429 한쪽 끝이 막힌 세라믹 캔들 필터용 압출 성형용 금형 및이를 이용한 세라믹 필터 제조방법 (Extrusion die for single-ended type ceramic candle filter and
manufacturing method of ceramic filter using the same) 한국에너지기술연구원
10-2007-0110769 세라믹 후막기판의 제조방법 및 이를 이용한 모듈
(MANUFACTURING METHOD OF CERAMIC THICK FILM SUBSTRATE AND THE MODULE USINGTHESAME) 한국세라믹기술원
◈ 외국인 2009년 5월 1일~5월 31일
번 호 명 칭 출 원 인
10-2009-7005108 세라믹 소자의 사출 성형 (Injection molding of ceramic elements) 생-고뱅 세라믹스 앤드 플라스틱스, 인코포레이티드
10-2008-0110345 적층형 인덕터 및 그 제조 방법 (Laminated inductor and manufacturing method thereof) 티디케이가부시기가이샤
10-2009-7002171 소성된 내화성 세라믹 제품 (FIRED REFRACTORY CERAMIC PRODUCT) 리프랙토리 인터렉추얼 프라퍼티 게엠베하 운트 코. 카게
10-2008-7021094 세라믹 허니컴 필터 (CERAMIC HONEYCOMB FILTER) 히타치 긴조쿠 가부시키가이샤
10-2009-7001654 지르코늄 산화물 및 그 제조 방법
(ZIRCONIUM OXIDE AND METHOD FOR THE PRODUCTION THEREOF) 하.체. 스타르크 게엠베하
10-2009-7006169 산화알루미늄기 복합 소결체 및 절삭 인서트
(ALUMINUM OXIDE-BASE COMPOSITE SINTERED BODY AND CUTTING INSERT) 니혼도꾸슈도교 가부시키가이샤
10-2008-7032167 개선된 기계적 강도를 갖는 높은 임계 온도 초전도 물품 (HIGH CRITICAL TEMPERATURE SUPERCONDUCTING ARTICLE WITH
IMPROVED MECHANICAL STRENGTH) 덴마크스 텍니스케 유니버시테트
10-2007-0117361 구조가 단순화된 반도체 파워 모듈 패키지 및 그 제조방법 (Semiconductor power module package with simplified structure and method of fabricating the same) 페어차일드코리아반도체 주식회사
10-2009-7006220 티탄산바륨계 반도체 자기조성물과 그것을 이용한 PTC소자 (BARIUM TITANATE SEMICONDUCTOR PORCELAIN COMPOSITION AND
PTC DEVICE UTILIZING THE SAME) 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼
기사를 사용하실 때는 아래 고유 링크 주소를 출처로 사용해주세요.
https://www.cerazine.net