에스엔티(주)가 반도체용 CVD공정에 이용되는 SiC시제품을 개발하고 세라믹 부품시장에 본격 진출한다. 이 회사는 올초부터 30억원을 들여 증축작업을 해온 SiC공장을 본격 가동하는 한편 관련업체에 공급하기 위한 샘플테스트를 진행하고 있다고 밝혔다. 에스엔티에서 개발한 SiC는 기존 실리콘이나 석영소재에 비해 열전도성과 내식성, 내화학성이 좋고 열팽창률이 낮아 장기간 사용해도 파손의 우려가 적다는 특징을 갖고 있다. 특히 반도체용 SiC제품의 최대크기인 300mm웨이퍼 열처리가 가능하며 가격도 일본 제품의 3분의 2수준으로 저렴해 경쟁력이 있을 것으로 보고 있다. 반도체 제조분야에 이용되고 있는 SiC는 일본 도시바세라믹스와 아사히글라스가 세계 시장의 85%이상을 차지하고 있으며 연평균 40%이상 고성장을 거듭 내년 시장규모는 1,200억원에 이를 것으로 예상된다. 에스엔티에서는 오는 2006년까지 SiC분야에서 연간 88억원 정도의 매출을 기대하고 있으며 품질관리를 위해 ICP를 도입, 자체제품에 대한 품질분석 후 CVD코팅을 할 수 있는 양산체제를 마련키로 했다.