11월 과학기술인상, 서울대 홍용택 교수 선정

- 인쇄공정 기반 신축성 하이브리드 전자기술 개발

과학기술정보통신부(장관 최기영, 이하 ‘과기정통부’)와 한국연구재단(이사장 노정혜, 이하 ‘연구재단’)은 이달의 과학기술인상 11월 수상자로 서울대학교 전기‧정보공학부 홍용택 교수를 선정했다고 지난달 6일 밝혔다.‘이달의 과학기술인상’은 우수한 연구개발 성과로 과학기술 발전에 공헌한 연구개발자를 매월 1명씩 선정하여 과기정통부 장관상과 상금 1천만 원을 수여하는 시상이다.
  과기정통부와 연구재단은 홍용택 교수가 스트레인1) 분포 제어를 통한 신축성 인쇄회로기판 기술과 기계적인 변형에도 변화 없이 동작하는 시스템 구현 기술을 개발하고 실증함으로써 차세대 디스플레이 상용화 기반을 마련한 공로를 높이 평가되었다고 선정 배경을 설명했다. 신축성 전자기술은 인체나 로봇처럼 굴곡이 많은 표면에서도 안정적으로 동작할 수 있는 차세대 전자 시스템의 핵심이지만, 지금까지는 소재 분야 중심으로 연구가 진행되며 실제 착용이 가능한 신체부착형 웨어러블 기기2) 구현에는 한계가 있었다.
  홍용택 교수는 기존의 반도체 기술 및 대면적 공정으로 확장이 가능한 인쇄공정 기반의 신축성 하이브리드 전자 기술 개발에 성공했다. 최근에는 전자 소자 기능별 블록화를 통한 개인 맞춤형 조립 기술 개발에 성공해 국제학술지 ‘어드밴스드 사이언스(Advanced Science)’ 2019년 3월호에 표지 논문으로 게재됐다.
  홍용택 교수는 “신축성 하이브리드 전자 기술은 소재, 소자, 공정, 시스템 집적 등 기초부터 응용에 이르는 융합 기술의 총체로 공학, 과학, 의‧생명, 생활, 환경 등 응용 범위가 아주 넓다”며 “후속연구를 통해 차세대 디스플레이 발전과 웨어러블 산업에 돌파구를 마련하고 싶다”고 수상 소감을 밝혔다.

[주요 연구성과 설명]

<인쇄공정 기반 신축성 하이브리드 전자기술 개발>

그림 1. 신축성 기판 플랫폼의 스트레인 분포 제어를 위한 아일랜드 어레이와 링클 구조
고무와 같이 쉽게 늘어나는 신축성 기판 내부에 수~수십 마이크로미터 크기의 딱딱한 투명 아일랜드 구조를 인쇄공정을 이용하여 삽입하여 기계적 변형 시 기판이 받는 신축 스트레인 분포를 마음대로 제어할 수 있는 기술을 개발했다. 본 플랫폼상에 전자 시스템이 구현되면 외부에서 가해지는 심한 기계적 변형에도 안정적으로 동작하는 전자 시스템을 구현할 수 있다

----이하 생략