반도체ㆍLCD용 세라믹 소재 및 부품 업체인 에스엔티(www.snt.co.kr)는 차세대 세라믹재로 급부상하고 있는 SiC(실리콘 카바이드)로 만든 부품을 출시할 예정이다. SiC는 기존의 실리콘이나 석영유리(쿼츠)ㆍ알루미나 소재에 비해 열전도성과 내식성ㆍ내화학성이 좋고 열팽창률이 낮아 장기간 사용 시에도 파손의 우려가 적은 장점이 있다. 특히 SiC 소재로 개발된 부품들은 300㎜의 대구경 웨이퍼 처리에 필수적인 소재로 인식되고 있어 300㎜ 웨이퍼가 전 반도체에 확산되게 되면 기존의 쿼츠 소재를 급속히 대체할 것으로 기대를 모으고 있다. 고순도 세라믹 분말을 압축해서 만드는 웨이퍼 이송용 보트나 링 등은 경도가 생명인데 기존 재료들은 대구경 웨이퍼를 처리하는데 있어 한계가 있기 때문이다. 현재 에스엔티의의 SiC 세라믹 소재 부품들은 가격에 있어서도 기존 대형업체인 일본의 도시바세라믹스나 아사히글라스 제품의 3분의 2수준으로 낮아 경쟁력을 갖췄다는 평가를 받고 있다. 에스엔티는 오는 2006년까지 SiC에서만 88억원 정도의 매출을 기대하고 있으며 품질관리를 위해 불순물분석장비(ICP)를 도입, 자체 제품에 대한 품질 분석 후 CVD 코팅을 할 수 있는 양산체제를 마련하기로 했다.