도쿠야마는 반도체제조장치나 반도체 레이저에 사용하는 질화 알루미늄 기판에서 종래보다 열전도율이 25% 높은 제품을 개발했다. 열전도율을 종래의 200W/(m.K)에서 250W/(m.K)로 끌어올렸다. 높은 열전도율이 필요한 분야의 기판은 지금까지 산화헬륨이나 탄화규소가 이용되어 왔는데 이 가운데 산화헬륨은 독성도 지적되고 있어 질화 알루미늄을 대체재로서 판매해 나갈 것이다. 열전도율이 높기 때문에 보다 고출력 부품에 사용할 수 있다. 2004년도부터 양산할 계획이라고 한다. (CJ)