이화학연구소는 제네시아(東京都 三鷹市 사장 武山藝英)와 공동으로 약 6.5도의 경사면까지 측정할 수 있는 병렬 집광조명형 간섭기를 개발했다. 광학간섭게는 분해능이 높지만 깊이 방향의 복잡한 입체형상 계측이 곤란한데, 마이크로 렌즈 어레이를 이용, 레이저광을 다수의 평행빔으로 분할하여 쏨으로써 실현했다. 앞으로 LSI팩케이지 실장, 디스플레이, 프린트 배선판 등 전자부품 분야의 새로운 3차원 형상검사에 응용할 수 있을 것이라고 한다. 신기술은 약 600×600으로 된 2차원 마이크로 렌즈 어레이를 이용하여 하나의 레이저광을 다수의 평행빔으로 분할, 렌즈계에서 커다란 개구각(開口角)을 갖게하여 피사체에 조사한다. 각각의 반사광도 넓어져 검출광학계로 들어가기 때문에 피사체면이 경사져 있어도 그 일부인 반사광이 검출계의 유효 구경 내에서 잡혀 간섭 줄무늬를 검출할 수 있는 구조. 간섭 줄무늬상도 각각의 빔에 대응하는 점으로 분할되고 있는데, 이들 검출점과 2차원 전하결합소자(CCD) 카메라의 화소의 위치를 대응시킴으로써 정확하게 간섭 줄무늬를 검출할 수 있다. 검출광학계의 개구각을 작게 하여 피사체와 렌즈의 초점심도인 피사계 심도를 확보하여 경사면의 측정한계를 종래의 0.5도에서 6.5도까지 향상시켰다. 이번에 파장 750나노미터~850나노미터에사 파장을 바꾸면서 계측. 깊이 방향 150마이크로미터~200마이크로미터의 범위에서 높이 분해능 1.5마이크로미터~1마이크로미터, 신호의 보정처리로 0.5마이크로미터까지의 높이 분해능을 실현했다. 면내 분해능은 10마이크로미터였다. 종래의 간섭계는 빛의 파장 이하의 요철 측정에는 적합했지만 단차나 경사가 있으면 측정은 곤란했다. 경사면이나 단차의 계측에는 반사광이 검출광학계의 개구각 내에서 잡을 수 없는 장애가 있었기 때문이다. 또 산란제를 발라서 여러 각도에서 빛을 쏘는 무영조명법도 있는데 산란광에 대해서는 기본적으로 간섭계가 되지 않는다. (NK)