옵토팩(대표 권혁환 www.optopac.com)은 새로운 개념의 광센서용 칩사이즈패키지(CSP) 기술을 독자 개발했다. 이 제품은 기존 광센서 패키징 기술이 다층 세라믹 기판을 사용해 빛이 유리 덮개를 통해 광센서에 전달되는 데 비해 유리 기판에 직접 전기배선을 증착해 빛과 전기 신호를 동시에 전달할 수 있으며 구조를 획기적으로 단순화시킨 것이 특징이다. 또한 회사측은 경쟁사인 셸케이스 기술과는 달리 기존 반도체 공정에서도 사용할 수 있는 장점이 있어 최근 반도체 조립 동향인 칩사이즈패키지(CSP) 분야에서 충분한 경쟁력을 갖출 수 있을 것으로 전망했다. 권혁환 사장은 “전 유리 기판 공정을 웨이퍼 수준에서 진행할 수 있기 때문에 가격 경쟁력을 확보했다”며 “이미 관련 특허를 미국과 한국에 동시 출원했다”고 말했다. 이 회사는 지난해 12월 시제품 생산에 성공, 현재 국내외 CMOS 및 CCD 센서 업체들이 품질테스트를 진행중이다. 권 사장은 “이달부터 외주업체를 통해 생산하고 올 하반기부터 120억원을 투자, CMOS센서 웨이퍼를 월 5000장∼1만장 규모로 생산을 시작할 계획”이라며 “시장규모의 증가에 맞춰 국내외에 생산설비를 계속 증설하겠다”고 말했다.