전자 부품용 소재제조업체인 미래소재(대표 이재건)는 글라스-세라믹계 재료로 된 소재(MGA-25A)를 중국, 대만의 Ceramic Chip Inductor 제조업체에 양산 판매를 시작했다. 중국과 대만의 제조업체에서는 MGA-25A를 주로 300MHz 대역 이상 GHz대역의 고주파에서 Filter회로구성, 임피던스 정합, EMI대책용으로 사용하며, CDMA, PCS, GSM, PHS 등 Celluar Phone과 Pager, TRS, Cordless Phone, PDA, Wireless LAN 등의 무선 및 위성정보통신기기에 적용되는 Ceramic Chip Inductor 부품을 생산할 계획이다. 미래소재는 2003년 6월부터 중국과 대만의 20개 업체와 접촉, 일본, 미국, 독일 등의 다국적 기업의 소재와 경쟁, 우수한 품질 만족과 월등한 가격 경쟁력으로 월 4,000만개를 생산하는 한 개의 업체 등 5개 업체에 전량 판매를 하고 있으며 나머지 15개 업체에서는 미래소재 원료로 교체되고 있다. 2003년 동안 MGA-25A를 해외 영업망을 적극 이용, 판매 결실로써 2004년 3월에 월 5,000~5500만개를 생산하는 중국 업체에 납품하는 것을 목표로 삼아 매진하고 있다. 이는 종전에 주로 외국의 다국적 기업의 소재를 전량 사용해서 생산되는 부품에 국산 소재회사 원료가 중국과 대만의 업체에서 사용되고 있다는 점에서 열악한 국내 부품소재 산업에 획기적인 일이라 할 수 있다고 밝히고 있다. 미래소재 심동식 대리는 “국내에서는 여러 가지 사정으로 인해 판매가 부진 했으나 우선 세계의 공장이라 불리는 중국, 대만 등에서 미래소재의 인지도를 더욱 상승시키며 일본의 1~2개 Major 업체에 승인과 판매가 되는대로 국내 판매도 가능하리라고 보고 있다”며 “국내 업체도 2004년 상반기에 일부 사용할 예정이며 이미 사용하는 업체도 있다”고 밝혔다. 또한 “중국과 대만의 업체에서는 Cost-Down으로 국내 Ceramic Chip Inducter 시장에도 적극 진출이 예상된다”고 말했다. 한편 미래소재는 기 생산하는 Kovar Sealing용 유리 분말(열팽창 계수:55×10-7)과 안정화 지르코니아 분말을 국내, 해외 업체에 적극적인 판매를 꾀하고 있으며 안정화 지르코니아의 나노급 분쇄 제품과 Terminal Sealing용 유리 분말(열팽창 계수:93~94×10-7)은 양산준비를 하고 있다.