99년 산자부 TIC지정 올해 5차년도 사업 수행중, 8월 만료후 자립화 가능성 높아 생산기반 활용한 기업제품의 양산프로그램 진행, 기업관점에서 센터 운영 특징 수원대학교 전자부품소재기술혁신센터(TICEM www.ticem.re.kr)는 지난 99년 산업자원부 TIC로 지정받아 올해 5차년도 사업을 수행하고 있다. 이 센터는 오는 8월 산자부 지원이 만료된 후에도 센터의 자립화가 충분히 가능할 것으로 기대되고 있다. 이는 5년간에 걸쳐 70억원 정도의 첨단장비와 설비시스템을 구축하고, 분야별로 삼성전자 공정 fab을 비롯해 확실한 기업경험을 가진 전문연구원들을 통해 이 시스템을 전담, 운용하게 하는 등 연구, 개발, 생산시스템을 갖춘 실질적인 산학연계 센터를 지향해 왔기 때문으로 보인다. 특히 단순한 소재, 제조단계에 머물지 않고 제품화 소자 및 응용모듈 제작, 가공, 조립공정 등의 업무까지 수행하고 있으며, 청정실을 비롯하여 고가의 설비투자가 요구되는 생산기반을 활용한 기업제품의 양산프로그램도 진행하는 등 기업관점에서 전자부품소재센터를 운영해 왔다고 센터측은 밝히고 있다. 4차년도 전국 TIC 중 평가 1위 성과 이러한 센터 운영으로 수원대 TICEM은 1차에서 3차년도 까지는 전자분야 TIC중 1위 평가를 받았고 4차년도에는 전국 41개 TIC중 최고의 평가를 받는 성과를 나타내기도 했다. 수원대 TICEM이 타 센터들보다 우수한 평가를 받고 차별화 될 수 있었던 요소로는 장비구축의 전문화 및 집중화, 확실한 기업의뢰 제조, 개발, 분석결과 제공, 우수한 전담연구원 확보, 전문분야별 상담교수 확보를 들 수 있다. 특히 기업체의 개발 및 분석 의뢰는 연간 100개업체의 1500건 정도의 실적을 나타내어 앞으로 자립화 가능성을 높여주고 있다. 또한 패터닝공정과 세라믹공정장비 90여종을 구축하여 전문화와 집중화를 이루어냈고 각 분야별로 우수한 전담연구원 8명과 상담교수 9명을 두어 시스템의 효과적인 활용과 업체에 대해 실질적인 기술지원을 가능하게 했다. 연간 100개업체 1500건 개발 및 분석 의뢰 이 센터의 설비구축 현황은 청정실내에 고기능 박막공정 및 부품용 반도체 공정이 전문적으로 수행되는 ‘집적화 기술을 위한 패터닝 및 패키징 공정실', 전자용 세라믹소재와 폴리머 소재의 합성, 가공, 성형 및 소자화를 목적으로 한 ‘전자소재공정실', 제작된 시료, 소자, 부품의 전자특성, 광학특성, 물리화학특성 및 기계적 특성 분석을 위한 ‘전자소재 및 부품특성 측정평가실'로 나뉘어져 있다. 공정별로 보면 박막증착 및 패터닝 관련 공정에서는 의뢰하는 각종 금속(Au, Pt, Ti, Cr, Ta 등), 비금속(ITO, SiO2, Si3N4, TiO2)박막을 6인치 웨이퍼를 비롯한 세라믹(단결정, 다결정, 유리)기판에 제작하며 양면 align 공정을 비롯한 photolitho graphy, etching 및 확산공정 등을 이용한 제품을 제작하고 공급한다. 관련 설비로는 LPCVD, Oxidation furnace, DC/RE sputter, E-beam, Thermal evaporator, Spin coater, Mask aligner, ICP dry etcher, Wet station 등이 있다. 세라믹 제조 및 가공과 패키징 공정에서는 LTCC full process를 비롯한 일반 세라믹 후막, 벌크공정과 가공공정을 이용한 제품제작과 기본 유닛 패키징 작업이 가능하다. 관련 설비로는 UHT puncher & Cutter, Microtec Screen Printer, Nikkiso WIP, CIP, Furnace, Tape casting M/C, Dicing saw, ID saw, Lapping M/C, Polisher, Electric welder, Wire bonder 등이 있다. 전기와 광학특성 평가공정에서는 전자기용 부품 소재의 물성과 특성을 측정하며 관련설비로 HP8720 ES, HP4294A, HP4140B, HP4156A, Keithly590, Precision Pro, SUMMIT9101, R3131, Dektak3, 온습도자동조절 chamber를 갖추고 있다. 벤처기업 4개 입주 산학공동프로그램 진행 또한 센터에서는 센터내 연구개발을 위한 시설과 장비를 활용하여 기업의 애로기술 해결과 새로운 전자부품 및 소재개발을 기업과 공동으로 수행하는 산학공동연구를 활발히 수행하고 있다. 이 프로그램을 통해 그 동안 개발한 주요 연구실적을 보면 고성능 초전형적외선센서유닛 개발, 세라믹박막형 압력감지소자 개발, 중성자 탐지용 MOSFET 제조기술개발, 2.4GHz 칩대역통과필터 개발 및 양산, 용량형 습도센서제조공정 개발 및 양산, 액정광보안모듈 소형화 연구와 개발, 형광램프용 절전모듈 및 고효율 안정기 개발, 전도성 고분자 제조 및 응용제품 연구개발 등이 있다. 한편 센터내에 관련 벤처기업을 보육, 지원하고 있으며 현재 하주테크, 이투에스, 하이빅스, 알씨알테크 등 4개업체가 입주하여 산학공동 개발 프로그램을 진행하고 있다. TICEM의 김영호 소장은 “모든 인적, 물적 역량을 집결하여 전자부품과 소재 관련 분야의 기업을 지원함으로써 산업기술개발과 국가기술경쟁력 확보에 기여할 수 있도록 최선의 노력을 다하고 있다"고 밝혔다. 朴美善 기자