江信特殊硝子(東京都 江東區 사장 吉田信男)은 반도체 제조장치에 사용되는 석영유리 지그의 재생사업으로 반도체 웨이퍼의 대구경화(大口徑化)에 대응하는 기술개발에 착수했다. 8인치(200밀리미터)웨이퍼용 반도체 제조장치용으로 실용화한 지그 재생기술을 기초로 가공 주변장치의 개발 등으로 300밀리미터 웨이퍼용으로까지 끌어올린다. 대구경 웨이퍼의 채용이 진행되고 있는 큰 반도체 메이커의 요망에 응할 수 있다. 이 회사의 석영유리 지그 재생기술은 에칭가스 등이 부착한 부분을 약액세정이나 연삭가공으로 제거, 갈라짐 등 크게 손상된 부분을 절제하고 사용가능한 부분끼리를 육성(肉盛) 용접한다. 굴절된 부분을 제거하기 위해 약 180℃에서 열처리하고, 머시닝센터(MC)에서 마무리한다. 손상 정도에 따라 다르기도 하지만 반응관 등은 사용이 끝난 물건 2~3개에 재생품 1개를 만들 수 있다. 석영유리의 용접은 버너를 댄 부분만이 아니라 주변부까지 한꺼번에 녹아나와 유리 사이즈가 클수록 중력이 가해져 굴절이나 패임이 생기기 쉽다. 이에 대해 유리 전체를 일정한 온도로 유지하는 장치를 개발. 버너를 대는 부분과의 온도차를 줄이면서 재빨리 용접함으로서 대구경이라도 굴절을 적게 하는 가공법을 연구하고 있다. 반도체 메이커는 고가의 석영유리를 재생이용함으로써 원가절감이 가능한 이외에 폐기물 처리비용도 억제할 수 있다. 대구경화 대응기술의 확립으로 재생석영유리 지그의 시장확대가 전망된다. (NK)