도쿠야마와 東京공업대학은 질화알루미늄 표면에 치밀하고 단단한 산화막을 형성하는 기술을 공동개발했다. 질화알루미늄은 원래 열전도율이 높은 특성을 가지고 있는데 내수성과 내약품성을 갖춤으로써 다양한 용도가 확대된다. 하이브리드 자동차나 엘리베이터의 반도체 방열기판 등에 사용하면 효율적으로 열을 피하는데 도움이 된다. 가열온도를 조정하여 막의 표면이 거칠어지는 등의 문제를 해결. 성막이 끝난 질화알루미늄을 도쿠야마가 상품화하여 판매를 시작했다. 자동차나 전기, 업무용 기계 메이커 등 방열을 필요로 하는 전자부품이 사용되고 있는 많은 분야에서 수요를 거둬들일 생각이다. 도쿠야마는 질화알루미늄 분말의 제조에서 세계 70%의 시장을 점유하고 있다. 대출력 혹은 고주파의 반도체 방열기판에는 현재는 주로 알루미나(산화알루미늄)가 사용되고 있으나 앞으로 대체수요를 전망하는 이외에 연료전지용 등 신규분야에 대한 이용도 촉구한다. 질화알루미늄의 성막은 종래는 공기 중에서 서서히 가열하여 표면을 산화시켜 형성했다. 단 질화알루미늄의 표면에 산소가 조금씩 녹아들어 섭씨 약 1,000도 전후가 되면 급격하게 산화하여 막에 금이 생긴다. 질화알루미늄은 물이나 약품에 약한 성질이 있어 막이 불완전하기 때문에 용도가 제한적이었다. 도쿠야마는 東工大의 福山博之 조교수(현 東北대학 조교수)의 연구성과를 활용했다. 장치에 질화가스를 주입하고, 섭씨 1,200도 정도까지 가열한 후, 산소가스로 대체하자 질화알루미늄에 대한 산소의 용해가 억제되어 얇고 균일하게 막이 만들어진다는 것을 발견했다. 질화알루미늄의 열전도율은 알루미나의 10배로 높다. 성막에 의해 알루미늄과 같은 내수성과 내약품성을 유지할 수 있기 때문에 회로기판의 제조과정에서의 알칼리 처리 등에도 견딜 수 있게 된다. 반도체 등 전자부품의 고기능화로 어떻게 방열시켜 기능을 안정시킬 것인가는 전기제품에서 자동차, 기계까지 큰 과제가 되고 있다. 도쿠야마는 신기술로 질화알루미늄 시장을 확대, 5년 후에는 연간 매상고 20억 엔을 목표로 하고 있다. (NK)