주요 특허출원 공개내용 공개번호 특2002-0090507 표면 실장형 칩 인덕터 및 제조 방법 -주식회사쎄라텍- 본 발명의 표면 실장형 칩 인덕터를 제조하는 방법의 일실시 예는 세라믹 분말에 유기 바인더를 혼합하여 그린시트를 형성하고, 상기 그린시트를 소정의 두께를 갖도록 적층, 압착한 후 상기 적층체에 소정의 간격을 두고 펀칭하여 소정 직경의 다수의 홀(holes)을 생성하는 단계와, 상기 홀에 도전성 재료를 주입하는 단계와, 상기 도전성 재료가 주입된 홀을 탭핑하여 중공 나선형 내부 도체 코일을 형성하는 단계와, 상기 중공 나선형 내부 도체 코일의 내부 전극이 형성된 적층체를 소정의 길이로 절단한 후 소결하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다. 공개번호 특2002-0091653 고상폐기물을 재활용한 세라믹 다공체의 제조방법 -김유택- 본 발명은 물을 분산매로 사용하여 세라믹 분말을 분산시킨 후 재응집하여 기공의 크기분포가 일정한 세라믹 다공체의 제조방법에 관한 것으로, 좀 더 상세하게는 알루미노실리케이트가 주성분인 고상 폐기물로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 또는 그 이상의 비가소성 분체 10~70중량% 및 점토, 고령토, 도석 및 운모광물로 이루어진 군으로부터 선택된 하나의 가소성 분체 30~90중량%의 조성을 갖는 슬러리 100중량부에 대하여 0.1~10 중량부의 해교제와 0.01~2 중량부의 응집제를 첨가하여 균일한 기공구조를 갖는 세라믹 다공체를 제조하는 방법에 관한 것이다. 본 발명에 따른 다공체의 제조방법은 유기첨가제가 아닌 무기의 해교제 및 응집제를 사용하여 유기물 제거공정이 필요치 않으므로 환경적으로도 문제가 없으며, 상온에서 작업이 가능하여 작업성이 좋고, 공정의 단순화가 이루어져 경제성에도 상당히 유리하다. 공개번호 특2002-0094329 적층 세라믹 콘덴서용 세라믹 슬러리 제조방법 -최치준- 본 발명은 적층 세라믹 콘덴서에 관한 것으로, 보다 상세하게는 적층 세라믹 콘덴서 제조에 필요한 세라믹 슬러리 제조방법에 관한 것이다. 본 발명은 세라믹 원료의 혼합 및 분산 방법을 개선함으로써, 종래의 원료를 변경하지 아니하고도 소결 이후에 고밀도 세라믹을 얻을 수 있으며 첨가물의 편석이 억제되는 세라믹 슬러리 제조 방법을 제공한다. 그 결과, 본 발명은 유전체의 박층 및 고적층을 가능하게 함으로써 고용량 및 고신뢰성의 적층 세라믹 콘덴서 제조를 가능하게 한다. 공개번호 특2002-0094720 디젤자동차 입자상 물질 제거용 촉매 및 그 제조방법 -동부전자주식회사- 본 발명은 디젤자동차 입자상 물질 제거필터용 촉매 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 세라믹 필터상에 졸형태의 알루미나, 세리아, 티타니아, 지르코니아, 실리카, 텅스텐, 몰리브덴, 아연 등의 금속산화물 전구체를 도포시키고, 그 위에 백금(Pt), 팔라듐(Pd), 로디윰, 류세늄 등 중에서 선택된 1종 이상의 성분을 광화학 흡착(Photo-Chemical Adsorption)시켜 제조한 디젤자동차 입자상물질 제거필터용 촉매 및 그 제조방법에 관한 것이다. 따라서 이러한 본 발명의 촉매에 따르면, 디젤자동차의 배기가스 중 입자상 물질을 보다 효율적이고 경제적으로 제거할 수 있어 환경오염을 줄일 수 있는 효과가 있다. 공개번호 특2002-0096521 고강도 생체활성 세라믹복합체 및 그 제조방법 -홍국선- 본 발명은 고강도 생체활성 세라믹복합체 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 하이드록시아파타이트와 인산삼칼슘 복합체에 마그네슘염을 첨가한 고강도 생체활성 세라믹복합체를 제공하며, 하이드록시아파타이트 및 인산삼칼슘을 합성하기 전단계에서 칼슘염 대신에 마그네슘염을 첨가하여 소결하거나 또는 하이드록시아파타이트와 인산삼칼슘을 합성한 후 상기의 복합분말에 마그네슘염을 첨가하여 소결하여 이루어지는 생체활성 세라믹복합체의 제조방법을 제공함으로써, 인산삼칼슘의 상전이온도를 상승시켜 1200℃ 이상에서 소결을 가능케하여 고밀도의 세라믹을 얻을 수 있을 뿐만 아니라 미세구조를 균열을 방지하여 강도를 향상시킴으로써 인공치아 및 골이식재에 유용하게 사용될 수 있다. 공개번호 특2002-0096669 웨이퍼 연마용 리테이너 링 세라믹 패드 제조방법 및 연마장치 -이부락- 본 발명은 반도체 웨이퍼 상의 플랫 표면을 만들기 위한 연마 장치의 세라믹 리테이너 링 패드에 관한 것이다. 더욱 상세하게는 복합 지르코니아 세라믹 분말을 물과 혼합하는 반죽공정과 상기 복합 지르코니아 세라믹 분말을 스프레이 방식으로 80℃의 챔버내에 구상화하는 공정과 상기 세라믹을 패드의 연마부재 형상의 프레스 금형으로 성형하는 공정과 상기 성형된 연마부재를 소성 후 서서히 냉각하는 소결 공정과 상기 소결된 리테이너 링 연마부재를 연마, 세척, 제품 검사하는 공정거쳐 패드의 세라믹 연마부재로 성형하여 리테이너 링을 이루는 스텐레스 링 저면 홈에 부착함으로서 웨이퍼 연마시 정반 위에 깔린 융패드를 보호함과 동시에 연마시 분진이 발생되지 않으므로 긁힘을 방지하고 광택을 잘 낼 수 있도록 하여 제품의 품질을 향상시킬 수 있도록 연마 장치를 제공할 수 있도록 된 것이다. 공개번호 특2002-0090620 콘크리트 터널의 FRP 내장 표면 고정화(일체화) -주식회사한국화이바- 시멘트 콘크리트를 분사하면 기본 벽체의 철근 시멘트 콘크리트와 부착이 될 수 있도록 본 발명은 터널 공사의 내벽 마감처리에 사용되는, 철근매시가 부착된 FRP 내장재에 관한 것으로 터널 굴착후 본 발명의 내장재를 고정하고, 터널굴착면과 내장재 외면 사이의 공간을 철근 콘크리트 시멘트로 채우면 터널의 마감까지 완료되는 것으로서, 내장재에 미리 완벽히 부착된 철근매시로 인해 콘크리트 타설 후, FRP와 철근 콘크리트부와의 우수한 밀착성을 가지게 하고, 수일 라이닝 역할을 통해 누수문제를 방지할 수 있으며, 시멘트 면의 노화, 부식방지의 효과도 기대할 수 있다. 공개번호 특2002-0095910 반도체소자의 제조방법 -주식회사하이닉스반도체- 본 발명은 반도체소자의 제조방법에 관한 것으로, 반도체기판 상부에 워드라인을 형성하고, 콘택플러그를 분리하기 위한 제1층간절연막 패턴을 형성한 다음, 콘택플러그를 형성하고, 전체표면 상부에 평탄화막을 형성한 후 상기 평탄화막을 화학적 기계적 연마공정으로 제거하고, 상기 제1층간절연막 패턴을 소정 두께 리세스하여 홈을 형성한 후 제2층간절연 막으로 평탄화 특성이 우수한 산화막 또는 산화질화막을 사용하여 상기 홈이 완전히 매립되도록 형성한 후 상기 콘택플러그와 접속되는 비트라인을 형성함으로써 상기 비트라인 형성공정에 의해 상기 제1층간절연막 패턴이 손실되어 보이드가 발생하는 것을 방지하고, 그로 인하여 비트라인과 비트라인 콘택으로 예정되는 콘택플러그에 인접하는 다른 콘택플러그 간에 단락이 발생하는 것을 방지하여 소자의 동작 특성 및 신뢰성을 향상시키고, 그에 따른 반도체소자의 고집적화를 유리하게 하는 기술이다. 공개번호 특2002-0094737 건축용 바닥재 조성물 -권길평- 본 발명은 건축용 바닥재 조성물에 관한 것으로, 강한 알칼리성 독성의 시멘트 대신에 상대적으로 건강에 유익한 생석회와 함께 독소제거 정화작용이 우수한 황토와 탈취 및 면역기능을 활성화시키는 맥반석 및 옥가루 등을 혼합시킨 분체 혼합물을 인체에 유익한 바닥재로 시공할 수 있고, 또한 시간의 흐름에 따라 바닥재 모르터의 건조수축으로 인한 균열 발생을 충분히 억제할 수 있다. 이를 위해 생석회 40~50중량%와, 황토 35~45중량%, 맥반석 5~15중량%, 옥가루 5~15중량%를 혼합시킨 분체 혼합물에 이들의 총중량을 기준으로 충진재 0.1~20중량%와, 혼화제 및 물 20중량%를 첨가하여 이루어지는 것을 특징으로 한다. 세라믹스업계 신설법인 (2002년 12월 9일∼2003년 1월11일) 회사명 대표자 자본금(원) 업 종 주 소 바스텍코리아 배대성 5천 타일도소매 광주 신안동 237-62 세라원 송태열 1억 세라믹 인천 불로동 597-1 한국황토 김인하 5천 기능성 건축자재 생산 울산 효문동 681 애니그린 추정순 7억2천 철근콘크리트공사 서울 역삼동 676 삼부빌딩 9층 코어즈 성열석 5천 건축자재 서울 서초동 1330-18 현대기림빌딩 503 라이트개발 백승기 2억5천 건축자재 서울 신월동 503-25 우림세라믹스 양봉주 2억 타일위생도기 서울 송파동 59-7 한영건자재 오경자 5천 건축기초자재 서울 고척동 46-13 리폼세신 한경규 5천 철근콘크리트 공사 울산 삼산동 1506-14 부산상록수 김문학 2억 건설자재소매업 부산 반여2동 1291-1201 진화건설 정태주 1억 미장방수 서울 화곡3동 1066-8 월드빌딩603호 티엔에스씨오 손기태 5천 원적외선방사 서울 역삼동 837-18 거성빌딩215 포승건설 이석규 1억 1천미장방수공사 서울 신월1동 96-1 한일유리 김동엽 5천 복층유리 서울 가락동 198-5 선도건설 전경선 1억2천 미장방수공사 광주 쌍촌동 416-34 유현건설 이영석 5억 철근콘크리트공사 광주 신안동 263-3 동국타일 김광연 5천 건축자재 서울 답십리3동 465-1 파워우드 이창열 5천 건축자재 서울 석촌동 290-7 호정빌딩403 아이엘씨반도체 김미경 5천 반도체 서울 구로본동 1258 중앙유통단지라동 3516 다미건설 양유미 1억2천 철근콘크리트공사 광주 치평동 888-16 옥양건설 이태환 1억1천 철근콘크리트공사 광주 중흥동 647-2 대경레미콘 박태범 1억 레미콘제조판매 대구 유천동 194-1 신우리건설 김재선 1억 철근콘크리트공사 서울 신설동 25-2 원준씨케이에스 최길선 5천 건축자재 서울 서초동 1588-8 벨타워빌딩1203호 썬에이인터내셔날 김양헌 5천 반도체 서울 등촌동 656-57 아네스빌딩 본량건설 고제창 5억 철근콘크리트공사 광주 백운동 635-21 퍼스트엔지니어링 안장환 5천 반도체생산용장비 대구 월암동 1-13