산업자원부는 ‘2004년도 제2차 부품·소재개발사업’공고를 통해 △초고주파용 소재 △압전소재 △자성소재 △광소재 등 전자소재 원천기술 △광커넥터 △초소형·고용량 적층세라믹콘덴서 △10G비트 이더넷 칩셋 △소형 고체촬상소자(CCD)스캐너 등 부품·소재 기술분야에 총 170억원을 지원한다고 발표했다. 이번 사업지원대상에는 1차사업 미신청 과제 90여개 품목을 포함하고 있다. 2차 과제 가운데 연내 70억원이 투입되는 ‘수요기업 연계형 공동주관개발사업’의 경우 △초고주파용 소재 △압전소재 △자성소재 △광소재 △조명용 발광소재 △도금용 소재 △반도체 세정용 전해셀 소재 △FAB 공정용 가공소재 등 핵심 원천 부품·소재 기술 8개 과제에 대해 신청을 받아 선정, 지원할 계획이다. 또 ‘부품·소재 기업 투자연계형 단독주관개발사업’의 경우 전자(BGA 패키지 소재·광커넥터·초소형/고용량 MLCC 등)·기계(반도체 응용센터 및 측정 유니트·차세대 멀티미디어용 마이크로 액추에이터 등)·화학(감광성 절연소재·첨단 소재용 붕소화합물 기능성 소재 등) 등 7개 분야를 지원하게 된다.