멤스웨어(대표 조수제)가 유기EL용 밀봉 유리캡을 국산화했다. 2002년 특허를 출원해 놓은 샌딩 방식에 의한 자체 기술로 양산 라인을 준비중이라고 밝혔다. 전류를 흘려주면 자체 발광하는 유기EL은 휴대폰 글자 등 표시에 많이 쓰이는 데 공기와 수분에 약해 유리캡을 씌워 진공 밀봉해야 수명을 유지할 수 있다. 이 회사에서 유리캡을 만드는 기술은 기존에 에칭 방식이 아닌 작은 입자로 유리판을 때려서 만드는 방식. 샌딩 가공 후 화학적 후처리 방식을 채택해 작업후 잔류 유리입자와 유리 강도 유지 문제 등을 해결했고 작업속도 향상으로 유리 캡의 원가를 크게 낮추었다. 에칭 방식에 비해 생산성을 3배 이상 개선할 수 있다고 회사측은 밝혔다.