접합 및 패키징 전문업체 비엔피사이언스(대표 최우범 www.bnpsci.co.kr)는 바이오칩에 쓰이는 실리콘온글라스(SoG)웨이퍼를 개발, 양산에 나섰다고 최근 밝혔다. SoG웨이퍼는 실리콘웨이퍼나 실리콘이중막(SOI)웨이퍼 위에 제작되는 실리콘소자 및 집적회로(IC)를 유리기판에 직접 가공한 웨이퍼다. 또 실리콘웨이퍼에 비해 작동속도는 떨어지나 투명성 및 내구성·유연성이 좋아 유리기판을 이용하는 광스위치 및 바이오칩 등에 응용이 가능하다. 비엔피사이언스는 경기 파주공장에 월 500장 규모의 생산시설을 갖췄으며 내년 상반기까지 5억원을 추가로 투자해 SoG 제조장비 5대를 새로 증설, 생산규모를 월 1000장 규모로 늘린다는 방침이다. 최우범 사장은 “이 제품을 국내업체와 공동으로 독일에 공급하는 방안을 타진중”이라고 말했다.