반도체 재료의 핵심소재인 실리콘 웨이퍼보다 광 투과성과 전기절연성이 우수한 사파이어, 유리, 석영 등 광소재 웨이퍼를 표면 거칠기(Rp-v 값) 0.2nm이하로 관리할 수 있는 표면 가공연마기술이 국내 최초로 개발됐다. 광소재 웨이퍼 연마업체인 티피에스(대표 이원근)는 최근 대부분 일본과 미국으로부터 수입에 의존하고 있는 광소재 웨이퍼를 초정밀 고 평탄으로 연마할 수 있는 기술을 개발, 본격적인 판매를 시작했다고 밝혔다. 티피에스는 광소재 표면 연마기술을 보유하고 있는 대다수 국내 기업들의 경우 표면 거칠기가 1.5nm 정도로 일본과 미국 등 연마기술 및 장비분야 선진국에 크게 뒤떨어지고 있는 실정이라고 설명했다. 이번에 개발한 광소재 표면 연마기술은 사파이어를 소재로 LCD백라이트 면 발광 LED를 만드는 기판소재(직경 2인치)와 적외선 차단 필터(IR Cut-off Filter)를 만드는 유리기판소재, 멤스(MEMS:초미세기계가공) 글라스 웨이퍼(4~6인치) 등으로 현재 기판소재기업에 제품을 공급하고 있다. 특히 유리기판소재의 경우 공정의 단순화와 전처리 세정액을 자체개발, 경쟁사 대비 80%대의 가격으로 제품을 공급하고 있다고 회사측은 밝혔다. 이 회사는 또 내년부터는 반도체 포토마스크의 재료로 사용하고 있는 석영기판도 출시할 예정이다. 이원근 사장은 “사파이어, 유리, 석영웨이퍼는 디스플레이, 광 부품, 바이오 및 전기전자산업 분야의 핵심소재로 자리매김할 전망”이라며 “내년에는 연마장비 설계기술을 활용한 장비의 국산화와 연마기판 생산 등을 통해 20억 원의 매출을 올릴 수 있을 것”이라고 말했다. 문의)053-591-1119