레미(東京都 町田市, 사장 輕部規夫)는 레이저 조사에 의한 열응력으로 유리를 자르는 기술을 개발했다. 슬림형 텔레비전이나 플라즈마 디스플레이 페넬(PDP)의 플랫 글라스 절단용으로 개발한 기술로 레이저를 이용함으로써 연마공정을 거치지 않고 유리 절단면의 면조도(面粗度) 1마이크로미터 이하의 경면 마무리가 가능하게 되었다. 이 기술을 제품화하여 소형물 제작은 수탁가공을 하고, 대형물 제작에 대해서는 기계 메이커와 제휴하여 레이저 제어에 관한 코어기술을 제공, 사업화한다. 개발한 절단기는 빔 특성 제어형 CO2 레이저의 응용기술을 이용했다. 파장이 10.6마이크로미터인 CO2 레이저광을 조사, 저온가열함으로써 유리 자체가 팽창. 그 후, 열팽창 부분에 냉각수를 끼얹어 인장력을 발생시켜서 절단한다. 분진이 발생하지 않는 이외에 ‘분자끼리가 떨어지는 이미지’(同社)이므로 연마, 모서리 깎기 등의 마무리 공정을 거치지 않고 경면절단면을 얻을 수 있다. 액정 텔레비전이나 PDP 등의 슬림형 텔레비전은 사이즈가 대형화되는 한편, 이용되는 플랫 글라스도 0.7밀리미터 전후로 얇아지고 있다. 현재는 이것을 다이아몬드 커터로 절단하고 있다. 절단면에는 미소한 균열이 발생하므로 절단 후에 연마, 모서리 깎기, 세정 등의 공정이 필요하다. 레미는 이 기술을 이용한 절단기를 大和사업소(神奈川縣 大和市)에 설치하고 휴대전화의 컬러필터나 전하결합소자(CCD)의 보호 유리 등 소형물 제작에 대해서는 수탁가공을 해 나간다. 동시에 PDP 등 대형물에 대해서는 레이저 제어에 관한 코어 기술을 기계 메이커에 제공하고 이것을 통해서 사업화한다. (NK)