국산화를 통한 수입대체 일조, 국내 산·학·연 납품으로 기술력 인정받아 MEMS, CMP, LED 시장 성장으로 초정밀 가공 시장 지속성장 예상 최근에는 각종 기계 가공기술 가운데 초정밀가공 분야인 LAPPING & POLISHING 기술이 여러 분야 중 주목을 끌면서 세계적으로 그 중요성이 강조되고 있다. 제품의 정밀도 면에서 LAPPING & POLISHING의 기술 향상이 이뤄지고 있으며, 특히 초정밀도를 요하는 고가제품의 경우에는 절대 필요한 기술로 여겨지고 있다. 제품의 수명 연장과 내마모성을 향상시키기 위해서는 LAPPING & POLISHING 기술이 부품 표면의 가공 정도의 질을 높이기 위한 필요조건이기 때문이다. 또한 초정밀 가공법은 부품의 규격화로 이어져 제품의 호환성에도 기여하여 제품 양산에 중요한 역할을 하고 있다. 국내 및 해외수출에 크게 기여 한국엥기스(주)(대표 김성규 www.engis.co.kr)는 초정밀 Lapping & Polishing가공과 관련한 업무를 수행하고 있다. 지난 1990년 7월 미국 ENGIS Corp와 Mr. L. H. Carter(ENGIS JAPAN), 김성규(인곡산업) 한·미·일 3국 합작으로 설립한 이 회사는 미국과 일본의 최신 LAPPING 관련 신소재기술 국내 공급과 함께 이의 국산화에 주력하고 있다. 특히 2002년 10월 현재의 화성시 양감면으로 공장 신축·이전 후 2년을 맞은 이 회사는 지속적인 초정밀 가공 시장의 성장과 함께 꾸준한 시장 확대를 추진하고 있다. 현재 한국엥기스는 국내외 대기업을 비롯한 대학, 연구원에 초정밀가공 설비 및 기술을 공급하면서 그 기술력을 인정받고 있다. 또한 미국과 일본의 수입에 의존하던 최첨단 Lapping & Polishing M/C의 개발에 성공하여 이를 미국, 일본, 싱가폴, 홍콩, 대만 등에 역수출하는 등 국산화에도 일조하고 있다. 이 밖에도 LCD Backlight Mold Polishing Machine과 Blue LED Sapphire Wafer 가공용 기계라인 국산화를 통해 국내외에 공급해 왔다. 한편 이 회사는 LED Line 및 LD 가공라인의 제작 및 수출을 위해 지속적인 연구·개발을 계획하고 있다. 초정밀 가공 분야 주력, 사후관리의 중요성 강조 한국엥기스는 Lapping & Polishing M/C과 Grinding M/C을 비롯하여 HYPREZ짋 Lap Plate, Diamond Compound & Accessories, Diamond Slurry, Diamond Powder, Lam Plan Lapping & Polishing Cloths, Lapping & Polishing Tool 등 초정밀 가공과 관련한 전 분야를 취급하고 있다. 현재까지 Samsung Electronics를 비롯하여 Samsung Research Center, LG Innotek, Itswell, Ninex 등에 LD/LED 가공 장비를 공급했으며 ADD(국방과학연구소), Optowell, QSI, SKC, KAIST 등에도 각종 장비를 납품했다. 한편 이 회사는 대기업과 중소기업의 공정 최적화와 불량률 최소화를 위해 애로사항을 중점적으로 조언함으로써 지속적인 우대관계를 유지와 사후관리를 추진하고 있다. 김성규 사장은 “사후관리는 회사의 존립 자체를 좌지우지(左之右之)할 만큼 중요하다”라며 “신규업체 개발에 앞서 기존업체의 고민사항 해결을 위한 최대한의 노력과 A/S 등에 만전을 기하고 있다”고 강조했다. 국내 시장 안정화를 통한 해외시장 진출 발판 마련 최근 MEMS(반도체 집적화제조기술, Micro Electro Mechanical System), CMP(Chemical Mechanical Polishing), LED(light emitting diode) 시장이 지속적으로 성장하면서 초정밀 가공분야의 수요 또한 증가하고 있다. 김성규 사장은 “세계적인 추세가 초정밀 가공과 밀접하게 연관되면서 이 분야의 시장 확대가 예상되고 있다”며 “이 같은 상황 속에서 꾸준한 연구·개발을 통한 기술 확립으로 ‘기술영업’과 ‘Technical Engineering Service’분야에 대한 접근을 추진하고 있다”고 밝혔다. 또한 김성규 사장은 “해외 진출에 앞서 국내 시장의 기술적 안정화가 이뤄진 상태에서 해외 진출을 추진해야 한다”고 조언했으며 “2~3년 후와 5~10년 후의 청사진을 그림으로써 미래를 선도할 계획이다”라고 포부를 밝혔다. Vertical Grinding M/C, 내수 시장 주력 계획 정관정도(靜觀正道) 경영을 지향하는 김성규 사장은 ‘백문이불여일견(百聞以不如一見)’을 항상 강조하며, 업체의 문의가 있을시 한국엥기스 방문을 권하고 있다. 문의업체 관계자에게 제품 가공에 있어서 자세한 설명과 함께 직접 가공·결과물을 보여줌으로써 회사의 인지도 상승과 고객의 욕구 및 가공방법에 대한 이해를 동시에 만족시킬 수 있다. 또한 나노 단위의 평면 조도를 측정할 수 있는 WYKO 비접촉식 광학 조도측정기를 비롯하여 Interferometer, 접촉식 조도측정기 등을 갖추고 그 신뢰도를 더욱 향상 시키고 있다. 한편 이 회사는 최근 ‘Vertical Grinding M/C’을 자체 개발하면서 신규시장 진출에 따른 시장 안정화에 주력하고 있다. 이 장비와 관련하여 “높은 품질과 함께 저렴한 가격의 제품으로 수입 대체효과를 기대하고 있다”며 “초정밀 가공에 있어 전 분야를 취급함으로써 ‘초정밀 가공 백화점’으로의 성장을 계획하고 있다”고 김성규 사장은 밝혔다. 이 회사는 지난해 33억 매출에 이어 올해에는 50억 가량의 매출을 예상하고 있다. 문의)031-354-1426 吳德根 기자