니콘은 차세대 반도체와 바이오테크놀로지 등의 분야에서 초미세 가공에 사용할 수 있는, 193나노미터라는 단파장을 실현한 고체 레이저를 개발했다. 현재 반도체 제조에서 주류인 가스레이저와 비슷한 가공정도를 확보할 수 있다. 파장 등은 광학제품으로 조정하므로 가스를 방전하는 레이저에 비해 취급이 용이하고 저가화로도 이어진다고 한다. 이 회사는 반도체 스테퍼(회로노광장치)의 최대기업인데, 레이저 광원은 제조하지 않았다. 고체 레이저로 사업 참여를 추진하고 있다. 새 레이저는 광원에서 발한 파장 1547나노의 레이저를, 5개의 ‘비선형광학결정’을 통해서 193나노까지 파장을 짧게 만든다. 화이버 안을 통과함으로써 출력을 높일 수 있는 ‘화이버 증폭기’를 사용하여 실험 레벨에서 출력을 150밀리와트까지 끌어올렸다. 이 회사에 따르면 193나노의 파장을 내는 고체 레이저에서는 최대출력이라고 한다. 다만 반도체 웨하에 회로를 붙이는 노광공정에는 몇 와트가 필요. 고체 레이저를 양산용으로 사용하려면 출력을 더 높일 필요가 있다. 우선은 빛의 굴절을 이용함으로써 선폭 45나노미터의 미세가공을 가능한 최첨단 반도체 노광기술 ‘액침(液浸)’의 기초실험용으로 제품화. 레디스트 메이커 등에 판매한다. 또 레이저가 열을 내지 않는다는 특성을 살려서, 단백질 결정의 연구 등 바이오테크놀로지 분야에서의 이용을 추진한다. 이미 대판대학 대학원 공학연구과의 교수 등과 공동으로 고체 레이저를 사용한 단백질의 가공방법을 개발. 잘 무너지고 열에 약한 단백질 결정을 손상시키지 않고 가공할 수 있다고 한다. 반도체의 노광공정에서는 현재, 파장이 190나노인 ArF(불화아르곤) 레이저가 실용화되어 있는데, 가스를 충전하는 수고와 비용이 늘어난다. (NK)