三井物産은 저온에서 녹는 전자부품용 접착·봉지용 유리를 발매했다. 융점을 섭씨 380도로 종래품보다 낮추어 반도체나 발광다이오드(LED), 액정 패널 등 고온에 약한 전자부품에도 쉽게 이용할 수 있도록 했다. 인산계 유리를 채용, 납을 사용하지 않고 융점을 낮추어서 환경친화적이다. 지난 10월 양산체제를 갖추었고, 2년 후에 연 매상 10억 엔을 전망한다. 신제품은 전자부품의 접착이나 틈새를 막는 데에 사용한다. 三井物産이 고객의 요청으로 東洋製罐子會社의 화학품 메이커 東罐 매터리얼 테크놀로지(大阪市, 사장 石高康治)에 개발·생산을 의뢰, 판매권을 취득했다. 일반 유리 봉지재를 녹이는 데에는 400~500도로 뜨겁게 할 필요가 있는데, 신제품은 380도에서 녹는다. 다른 회사에도 380도 정도에서 녹는 유리가 있지만 융점을 낮추기 위해 납을 섞는 경우가 많다고 한다. 東罐 매터리얼은 납 대신에 인산계 유리를 사용하여 저융점을 실현. 유럽의 환경규제대응 등으로, 납 프리 제품에 대한 수요가 높아지고 있는데 대응했다. 인산계 유리는 내수성이 나쁘고 접착·봉지재로서는 사용하기 어려웠으나, 東罐 매터리얼은 첨가물로 이 문제를 해결했다. 제품은 분말과 분말을 녹인 페이스트 2종류의 형상으로 판매한다. 온도에 따른 팽창의 정도는 고객의 요망에 따라 조정할 수 있어, 금속이나 세라믹스 등 팽창계수가 다른 폭넓은 재료에 이용할 수 있다고 한다. 가격은 타사 제품의 1.5배 정도로 설정했다. 三井物産은 지난해 8월에 샘플출하를 했고, 東罐 매터리얼이 본사공장(大阪市)에서 양산체제를 갖추어 본격판매에 나섰다. (일경산업)