沖電氣工業은 沖電線과 공동으로 전자부품용 슬림형 방열재를 개발했다. 접고 구부릴 수 있으며 가위나 프레스 기계로 원하는 형태로 가공할 수 있고, 동작 중인 전자부품의 방열을 최대 약 30% 절감할 수 있다. 지난 11월부터 샘플출하하고 있고, 히트싱크 등 대체수요를 받아들임으로써 2005년도에 20억 엔의 매상을 전망한다. 개발한 ‘래디쿨’은 세라믹 방열도료와 구리박(箔)을 겹친 중층구조로 되어 있다. 약 20%의 열 저감 성능을 가진 세라믹 도료 박막에 열전도가 우수한 구리박을 겹쳐서 방열효율을 높였다. 잘 구부러지는 구리박의 결점을 보완하기 위해 플렉시블 타입의 프린트 기판 등에 사용하는 폴리이미드 층도 더했다. ‘래디쿨’의 두께는 0.2밀리미터로, 가위로도 자를 수 있다. 접착테이프로 반도체 등의 전자부품에 붙이는 이외에 원하는 형태로 가공하여 방열면적을 크게 만들 수도 있다. 동작 중에 고열을 발하는 전자부품이나 반도체에는 알루미늄제 히트싱크를 붙이거나, 또 히트싱크를 식히기 위한 팬을 병설하는 방식이 일반적이다. ‘래디쿨’은 팬을 사용하는 공랭식에는 방열효율이 떨어지지만, 전자기기의 소형화로 팬을 설치할 수 없는 케이스도 늘고 있다. (일경산업)