야마토전자(鹿兒島縣 高尾野町, 사장 太田千明)는 올해부터 무연분말유리의 제조판매를 본격화한다. 무연화의 흐름 속에서 플래트·패널·디스플레이(FPD)등의 전자부품이나 디바이스의 봉착피복, 결합용 재료이다. 첫해 매상고로 10억~15억 엔을 목표로 하며, 올해의 주력사업으로 육성한다. 분말유리는 전자부품 등의 봉착 등에 사용한다. 페이스트 상태로 만들어 도포하고 가열하면 금속이나 세라믹스에 융착한다. 이것을 냉각하면 굳어서 높은 기밀성과 절연성을 얻을 수 있다. 분말유리에는 가열하는 봉착온도를 낮추기 위해 납을 혼입한다. 그러나 최근 무연화 경향 속에서 대체 재료가 요구되어 왔다. 야마토 전자는 납을 대신할 재료로 텔루르와 인을 채용. 구리제련의 부산물인 텔루르는 봉착온도는 낮아지지만, 생산량이 적고 가격도 비싸다. 따라서 이 회사는 鹿兒島대학과 공동으로 가격이 싼 인계 무연분말유리를 개발했다. 지금까지 인계 무연분말유리의 봉착온도는 약 500℃였지만 사용자가 요구하는 400~500℃로 낮추는일도 실현했다. (NK)