자동차 부품 메이커인 GMB(奈良縣 川西町, 사장 松岡信夫)는 크랙이나 결정의 결함 등 산업기기용 세라믹스의 결함을 검지하는 화상처리 시스템을 日本 일렉트로센서리디바이스(大阪市 東淀川區, 사장 力身總一郞)와 공동개발했다. 받아들인 화상에서 직접 결함을 해석소프트로 검출한다. 현재는 빨간 침투액으로 결함을 착색하여 검지하는 ‘레드칩법’이 실용화되어 있는데, 결함검지의 새로운 방법으로서 주목된다. 우선 자사의 생산라인에 이용하고 앞으로는 외판도 할 계획이다. 이 시스템은 결함 패턴을 미리 인풋해 두는 패턴매칭법과는 달리, 반사광을 수치 변환하는 특수한 해석 소프트로 받아들인 화상에서 결함의 유무를 직접 검출한다는 것이 특징. “해석 소프트와 아울러 광원의 파장역, 빛을 쏘는 각도 등도 개발의 포인트였다”(森勝 상무)고 한다. 이동하고 있는 피검사물체를 메카픽셀 카메라로 촬영, 약 4메가피코의 화상 데이터를 순간적으로 받아들여, 결함, 보정, 치수 계측 등을 사이클 타임 500밀리초 이하에서 순식간에 판단한다. 최소 폭 9마이크로미터까지의 크랙을 검출할 수 있는 이외에 단순한 오염이나 먼지인지의 판별과 표면 거칠기의 계측도 가능하여, 모든 형상의 세라믹스 부품, 카본 부품, 흠집 등을 꺼리는 밸브 등 금속부품의 결함검지에 적용할 수 있다. 산업기계에 많이 이용되는 다결정체 세라믹스는 빛을 난반사하는 성질이 있기 때문에 결함 등의 목시(目視) 판단이 어렵다. 자동차 엔진 냉각용 워터펌프에 이용되는 세라믹스제 원반상 실 부품 등의 경우, 갈라짐이 누수 크레임으로 이어지므로 전체적인 결함검지가 행해지고 있다. 세라믹스는 자기탐상(磁氣探傷) 등의 비파괴 검지가 불가능하기 때문에 보통은 레트칩 법으로 이루어지고 있는데, 인력과 공정이 복잡한데다가 침투액의 사후처리 등 환경문제를 피할 길이 없었다. (NK)