삼성전기는 세계 최소형인 가로 6mm, 세로 6mm, 높이 4.5mm의 카메라 모듈을 개발했다. 지금까지 개발된 7×7×4.5mm보다 가로, 세로를 1mm씩 줄인 제품으로 전체적으로도 30%가량 체적이 줄어들었다.삼성전기 측은 30만화소의 상보성금속산화물반도체(CMOS) 이미지센서를 세라믹 기판에 별도의 전선없이 바로붙이는 ‘플립 칩 방식’을 사용해 기존제품에 비해 크기를 줄였다고 설명했다. 이번 제품은 특허가 출원된 플립 칩 방식과 고난도 제작공정때문에 경쟁업체가 단기간에 따라올 수 없을 것으로 예상된다. 삼성전기측은 휴대폰 한대에 사진촬영용 고화소카메라와 동영상촬영용 저화소카메라를 모두 설치하는 휴대폰이 등장했기 때문에 수요가 급증할 것이라고 내다봤다.