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- 국내 반도체장비산업발전의 숨은 주역, (주)비에이치세미콘
- LED, 태양전지 장비산업으로 사업영역 확대모기업의 FPC 기술과 세라믹기술을 접목시킨 차별화된 경쟁력
글로벌 경제위기 속에서도 승승장구하고 있는 반도체, 디스플레이, 휴대폰 등 대한민국의 시스템...
- 2009-06-13
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- 고순도 세라믹 반도체 부품 공장 짓는다
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기업
SHEC
고순도 세라믹 반도체 부품 공장 짓는다
260억 원 투자 대구에 공장 착공, 국내 처음 고순도 세라믹 제품 관련 기술 인정받아일본 유명 기업 기술진·중국 SICCAS 등과...
- 2007-11-01
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- 구미에 반도체용 세라믹 부품 신설 공장 건립!
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기업
쿠어스텍코리아
구미에 반도체용 세라믹 부품 신설 공장 건립!
미국 쿠어스텍사 1천만달러 신규 투자 결정, 구미시와 투자양해각서 체결한국과 아시아 시장에 대한 적...
- 2007-06-07
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- 첨단세라믹스 반도체 - 반도체 제조 프로세스를 뒷받침하는 파인세라믹스
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첨단세라믹스 반도체
반도체 제조 프로세스를 뒷받침하는 파인세라믹스
外谷榮一 Toshiba Ceramics co.,Ltd
1. 들어가며최근 반도체 집적회로는 미세화에 의한 고집적화, 처리속...
- 2006-04-25
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- 반도체·LCD용 세라믹사업 안정적 정착 ‘성공’
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원익쿼츠반도체·LCD용 세라믹사업 안정적 정착 ‘성공’
2000년대 들어 반도체·LCD 부품에 주력, 쿼츠 영업망 활용 시너지 효과 기대LCD용 대형기판 기술 확보 ‘주효’, 관련...
- 2005-10-17
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- 반도체 제조장치용 유리 개발 내식성 5~50배로, 표면에 투명 세라믹스 막 부착
- TOTO는 부식에 강한 반도체 제조장치용 유리를 개발했다. 확인용 창문(のぞき窓, 내객 따위의 바깥 동태를 보기 위해 낸 창문)용으로 사용하는 유리로, 표면에 특수한 투명 세라믹스 박막을 부착했다. 장치 ...
- 2005-07-24
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- 서울반도체, 모토로라에 사이드 화이트 LED 공급
- 서울반도체(대표 이정훈 www.seoulsemicon.co.kr)는 최근 모토로라에 휴대폰 LCD 백라이트유닛(BL U)의 광원으로 쓰이는 사이드 화이트 LED를 공급했다. 이 회사는 국내 업체로는 최초로 모토로라에 휴대폰 BLU용 사...
- 2005-07-24
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- 선폭 32나노미터 해상에 성공, 반도체 회로의 액침(液浸) 노광용 고굴절 액체 개발
- JSR은 물을 이용한 액침 노광의 한계를 넘은 회로선폭 32나노미터의 해상에 성공했다. 액침 노광용 고굴절율 액체를 신규로 개발하여 달성했다. 반도체 회로패턴의 노광기술에서는 차세대인 65나노~45나노...
- 2005-05-31
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- 질화처리로 산화실리콘층 얇게, 성막장치 개발 45나노 반도체용 절연막
- 東芝와 富士通 등 민간기업 25개사와 經濟産業省이 설립한 공동연구조직 ‘반도체 MIRAI 프로젝트’는 2010년 무렵에 실용화가 전망되고 있는 회로선폭 45나노미터의 반도체용으로 절연막의 성막장치를 개...
- 2005-05-31
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- 서울반도체, 중국서 백색 LED 특허 획득
- 서울반도체는 중국에서 백색 LED의 제조방법에 관한 특허를 획득했다고 밝혔다. 이로써 국내와 미국에 이어 중국에서도 백색 LED 특허를 갖게 됐다고 회사 측은 말했다. 백색 LED는 가전제품의 디스플레이, ...
- 2005-05-31
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- 반도체 내의 나노와이어 제조하는 기술 개발
- 뉴욕의 NanoDynamics社는 Nano Cluster Device社(NCD)와 합작 벤처를 만들기로 합의했다. NanoDynamics은 반도체와 전자 부품 생산에서 나노와이어의 자기정렬을 가능케하는 NCD의 기술을 상업화하게 될 것이다. Canterbury ...
- 2005-05-02
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- 日立국제전기로부터 반도체용 석영 품질·기술인정 취득
- 페로테크쿼츠(大阪府 中央區, 사장 山村信夫)는 日立국제전기로부터 반도체제조장치에 사용할 석영에 대한 품질·기술인정을 취득했다. 인정은 중국공장에서 생산한 석영이 포함된다. 이로써 중국에서 ...
- 2005-05-02
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- 반도체 기반재료용 저유전율 절연막 개발, 강도 2배
- 일본제온은 반도체의 기반재료가 되는 새로운 저유전율 절연막(로우K)를 개발했다. 종래품에 비해 강도가 2배 이상 높아지는 등 성능이 향상되었다. 2007년도에 50억 엔의 매상을 목표로 한다. 개발한 절연...
- 2005-05-02
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- 열전도율을 간단히 계측하는 기술 개발 차세대 반도체에 적용
- 아르백 理工(橫浜市, 사장 西島忠)은 차세대 반도체 개발용으로 나노레벨 박막의 열전도 효율을 계측하는 기술을 개발했다. 차세대 반도체에서는 절연막의 방열효율을 높일 필요가 있다고 하며 그것을 간...
- 2005-05-02
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- 레이저 조사로 반도체 유리 유화(soften)
- 미국 오하이오주립 대학의 연구진들은 낮은 레벨의 레이저를 조사하면 셀레늄/게르마늄 유리가 연화되고 레이저를 제거하면 원래 강도로 돌아가는 것을 발견하였다. 유리는 80% 셀레늄과 20% 게르마늄의 ...
- 2005-05-02
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- 반도체의 불순물 분포 몇 나노 레벨에서 계측하는 기술 개발
- 東芝와 NEC등 민간 25개사와 經濟産業省이 설립한 공동연구조직 ‘반도체 MIRAI프로젝트’는 반도체 속의 불순물 원자의 분포를 몇 나노미터 레벨에서 정밀계측하는 기술을 개발했다. 회로선폭 45나노미터...
- 2005-03-01
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- 자외선 센서 불꽃을 고감도 검출 질화갈륨계 반도체 사용, 실화(失火)·화재검지기에 응용
- 名古屋공업대학의 江川孝志 교수 등은 실내조명이나 태양광 아래에서도 불꽃을 고감도로 검출할 수 있는 자외선센서를 시작했다. 불꽃에서 가장 강하게 나오는 파장 310나노미터 부근의 자외선만을 검지...
- 2005-03-01
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- 다공질 단열재, 단단하게 커버 반도체 가열로용 내열·저발진(低發塵) 도료 개발
- 야루카 세라믹스(大阪府 攝津市, 사장 三方靖也)는 실리카, 알루미나 분말과 비늘조각 모양 광물 분말을 분산시킨 내열성 도료를 개발했다. 높은 청정도가 요구되는 반도체 가열로와 액정유리 어니링용 ...
- 2005-03-01
