고순도 질화알루미늄 분말 연생능력 20~30톤 三井화학은 고순도 질화알루미늄 분말의 연생산 능력 20~30t의 플랜트를 준비, 올 가을부터 본격 판매를 시작했다. 절연성과 높은 열전도성을 동시에 가진 질화알루미늄은 기판의 방열성 향상을 요구하는 퍼스널컴퓨터용 등에 수요 증대가 전망된다고 한다. 알킬알루미와 암모니아를 독자적인 방법으로 합성하여 순도를 높였다는 점에서 종래의 방법에서 150W/ (m·K)전후였던 열전도율은 200W/ (m·K) 이상으로 높아진다. 입자를 균일하게 안정시킨 결과 강도도 증가했다. 알킬알루미는 폴리프로필렌 제조의 조촉매로서 그룹 회사에서 생산하고 있어 암모니아를 포함한 모든 소원료(素原料)를 자가조달할 수 있다. 전자재료용으로 제한된 질화알루미늄의 국내시장은 토쿠야마제를 수위로 100~150t. 열전도성에서 알루미나를 뛰어넘는다는 점에서 반도체의 방열시트용으로서 연율 10~20%의 성장, 반도체 실장 등 반도체 관련 제조장치용에서는 동 30%의 성장을 기대하고 있다. (CJ)