저융점·저저항 알루미나 다층 팩케이지, 구리계 도체 배선을 실현 京세라는 저융점, 저저항의 구리계 도체를 고온소성 알루미나 세라믹스 상의 배선으로 사용할 수 있도록 실현한 ‘저저항 알루미나 다층 팩케이지’를 개발, 수주를 시작했다. 휴대전화용 모듈 등에 많이 사용되고 있는 저온소성 세라믹스(LTCC) 팩케이지와 텅스텐계 도체를 잉요한 알루미나 다층 팩케이지의 장점을 함께 가지고 있어, 앞으로의 교체 수요를 겨냥한다. 지금까지 알루미나 세라믹스는 소성온도가 높기 때문에 저융점, 저저항의 구리계 도체를 사용하기 어려웠다. 구리계 도체에 사용하는 페이스트 성분의 연구와 소성온도 관리를 조정함으로써 이 둘의 조합을 실현했다. 도체 저항은 종래의 LTCC 팩케이지와 같이 강도이고 열방산성은 알루미나 다층 팩케이지와 동등해진다. 휴대통신기기 등이 소형화, 슬림화, 고주파화 되는데 따라 다층 팩케이지도 도체의 전기 특성을 유지하면서 열방사성이 높은 팩케이지가 필요하게 되는데에 대응한다. (NK)