휴대전화와 휴대전보단말용 미세금형 고속·고정밀하게 제작하는 방전·절삭가공의 병용가공 시스템 개발 橋川製作所(廣島市 南區, 사장 橋川榮一)를 중심으로 하는 산학관 연구팀은 휴대전화와 휴대전보단말용 미세금형을 고속·고정밀하게 제작하는 방전·절삭가공의 병용(하이브리드)가공 시스템을 연구 개발한다. 복잡한 모양의 금형을 비접촉으로 정밀가공하는 방전가공의 장점을 살려서 2003년도에 실용화할 계획이다. 하이브리드 가공 시스템이 지향하는 용도는 휴대전화의 진동모터용 지지부품의 금형 등. 형상이 복잡한 데다가 치수 정밀도도 마이크로 미터 단위로 초소형화가 진행되어, 절삭가공으로는 제조가 곤란한 상태이다. 따라서 橋川製作所 등은 조형용 방전가공기와 고속가공이 장점인 절삭가공기를 병용하는 하이브리드화에 주목했다. 만곡면은 방전으로, 평면과 모서리를 절삭으로 가공하여 정밀·양산가공을 양립시킨다. 가공 시의 열변형을 방지하는 냉각기도 설치. 방전가공기는 방전전극에 구리 텅스텐 합금을 채용하여 장수명화한다. 또한 전극의 내마모성과 가공속도 향상에 최적인 전극, 방전의 전압·시간, 최대전류, 날 종류-가공물간 거리와 같은 가공 조건의 최적치를 실험에서 찾아낸다. 이렇게 하여 심혈가공의 능력을 보이는 아스팩트레시오를 보통의 2~5배에서 10배로 높여 금형제작 기간을 20일에서 7일로 단축할 계획이다. 이 연구개발은 경제산업성의 「즉효형 지역 신생 컨소시엄 연구개발사업」이 채택한 프로젝트. 사업비는 7000만엔. 廣島縣산업기술진흥기구를 관리법인으로 하고, 橋川製作所, 明光堂(廣島縣 安藝郡 府中町, 사장 河口龍太), 富士다이스(岡山縣 倉敷市, 사장 新壓鷹義), 岡山大 공학부, 산업기술종합연구소 중국 센터가 멤버.(NK)