세라믹스 관련 주요 특허출원 공개목록

◈ 내국인                                                                                                                              2008년 11월 1일~11월 30일

 번 호  명 칭  출 원 인

 10-2008-0117488  반도체 패키지 및 그 형성방법 삼성전자주식회사
  (SEMICONDUCTOR PACKAGE AND METHOD OF FORMING THE SAME)
 10-2008-0114884 반도체 검사용 탐침의 연마시트  실리콘밸리(주)
  (THE PROBE NEEDLE ABRASIVE SHEET FOR EXAMINATION  
  TO SEMICONDUCTOR)
  10-2008-0111967 부식단조 장식유리패널 및 그 제조방법  구현서
  (Decoration Glass Pannel Of A Corrosion Forging And  
  Manufacturing Method Thereof)
 10-2008-0113858  장식용 무늬 유리패널 및 그 제조방법  최종민
  (Decoration Glass Panel And Method for Manufacturing Thereof)
 20-2008-0015263 강화유리패널 칸막이 체결브라켓 (A bracket for glass partition)  김한범

◈ 외국인                                                                                                                              2008년 11월 1일~11월 30일

 번 호  명 칭  출 원 인

  10-2008-0115609 질화물 반도체소자의 제조 방법  소니 가부시끼 가이샤
  (METHOD OF FABRICATING NITRIDE SEMICONDUCTOR DEVICE)
 10-2008-7027067 성막 방법, 반도체 장치의 제조 방법, 반도체 장치, 프로그램 및 기록매체  도쿄엘렉트론가부시키가이샤
  (FILM FORMING METHOD, SEMICONDUCTOR DEVICE
  MANUFACTURING METHOD, SEMICONDUCTOR DEVICE,  
  PROGRAM AND RECORDING MEDIUM)
 10-2008-7027835  반도체 박막 증착을 위한 개선된 프로세스  에이에스엠 아메리카, 인코포레이티드
  (Improved process for deposition of semiconductor films)
 10-2008-7027994  질화갈륨계 화합물 반도체 발광소자
  (GALLIUM NITRIDE-BASED COMPOUND SEMICONDUCTOR  쇼와 덴코 가부시키가이샤
  LIGHT-EMITTING DEVICE)

주요 등록특허 공개내용        (2008년 11월 1일~11월 30일)

  박막 세라믹 다층 배선 기판 및 이의 제조 방법  
등록번호｜10-2008-0097065       출원번호｜10-2007-0042180특허권자｜주식회사 탑 엔지니어링     발 명 자｜김상희
이동통신의 고주파 모듈, 마이크로웨이브 커넥터, 케이블 어셈블리, 반도체 칩 등을 테스트하는 프로브 카드(Probe card)용 고집적 다층 배선 기판에 적합한 박막 세라믹 다층 배선 기판 및 이의 제조 방법에 관한 것으로, 다층 배선 기판 본체를 형성하는 제 1 전도성 구조물과 상기 제 1 전도성 구조물을 감싸는 제 1 절연성 구조물, 상기 제 1 절연성 구조물을 감싸는 제 2 절연성 구조물 및 상기 제 1 전도성 구조물의 출력 패드 부분에 형성된 제 2 전도성 구조물을 포함하고, 상기 제 2 전도성 구조물은 Cu, Ni, Au을 순차적으로 박막 도금하여 형성된 구성을 마련한다. 상기와 같은 박막 세라믹 다층 배선 기판 및 이의 제조 방법을 이용하는 것에 의해, 제 2 전도성 구조물을 박막 전도성 구조물로 형성함으로써 미세패턴 구현이 용이하여 고집적화를 달성할 수 있다.     

  
  실버 페이스트를 구비하는 세라믹히터의 제조 방법
등록번호｜10-2008-0099048     출원번호｜10-2007-0044654특허권자｜ 이수현                      발 명 자｜ 이수현
실버 페이스트를 구비하는 세라믹히터 및 이의 제조 방법이 제공된다. 본 발명의 일 실시예에 따른 실버 페이스트를 구비하는 세라믹히터는 세라믹판, 세라믹판의 상부 일측에 형성된 발열부, 세라믹판의 상부 타측에 형성되며, 발열부와 전기적으로 연결되는 단자, 발열부의 상부 전면(全面)에 걸쳐 형성되는 절연시트 및 단자에 연결되어 전기 공급을 수행하기 위한 리드선을 포함하되, 단자는 실버 페이스트로 형성되는 것을 특징으로 한다.
또한 본 발명의 일 실시예에 따른 실버 페이스트를 구비하는 세라믹히터의 제조 방법은 세라믹판을 제공하는 단계, 세라믹판의 상부 일측에 저항체 페이스트를 도포하여 발열부를 형성하는 단계, 세라믹판의 상부 타측에 형성되며, 발열부와 전기적으로 연결되는 단자를 실버 페이스트로 도포하여 형성하는 단계, 발열부의 상부 전면(全面)에 절연시트를 밀착, 소성 및 가열하여 형성하는 단계 및 단자와 리드선을 연결하기 위한 브레이징 용재를 이용하여 브레이징하는 단계를 포함한다. 

  금속 박막 또는 세라믹 박막 증착용 유기 금속 전구체화합물 및
  이를 이용한 박막 증착 방법
등록번호｜10-2008-0101040     출원번호｜10-2007-0047220특허권자｜주식회사 유피케미칼      발 명 자｜신현국, 임상균, 조보연 
본 발명은 반도체 소자에 적용되는 금속 박막이나 금속 산화물 또는 금속 질화물과 같은 세라믹 박막 증착을 위한 유기 금속 전구체 화합물에 관한 것으로서, 본 발명에서 개발된 전구체 화합물들은 지속적인 가온에도 특성이 열화되지 않는 높은 열적 안정성과 함께 높은 증기압을 갖고 있어 유기 금속 화학 증착(MOCVD) 및 원자층 증착법(ALD)를 이용한 금속박막 또는 세라믹 박막을 증착하는 반도체 제조공정에 유용하게 적용될 수 있는 금속 박막 또는 세라믹 박막 증착용 유기 금속 전구체 화합물 및 이를 이용한 박막 증착 방법을 제공한다.

 하니컴 세라믹 필터용 탄화규소 세그먼트의 제조방법 
등록번호｜10-2008-0099887      출원번호｜10-2007-0045736특허권자｜주식회사 칸세라            발 명 자｜공영민, 한대곤  
본 발명은 매연여과장치(DPF)인 하니컴 세라믹 필터용 탄화규소 세그먼트의 제조방법에 관한 것으로, 압출 후 소정 크기로 커팅한 세그먼트 성형물을 건조한 다음, 천공, 플러깅 및 소결하는 과정으로 구성되고, 상기 마이크로파 건조 과정에서 국부적인 열점이 발생하지 않도록, 상기 세그먼트 성형물의 이송 경로는 마이크로파 건조기의 마이크로파의 인가 위치에 대해 소정의 패턴으로 변경하는 것을 포함하는 탄화규소 세그먼트의 제조 방법을 제공한다.
이러한 방법에 의해 제조된 하니컴 세라믹 필터는 마이크로파 건조 공정에서 열점이 발생하는 현상을 방지함으로써, 굴곡이나 뒤틀림 등의 변형이 방지될 수 있고, 세그먼트의 물성이 균일하게 되므로 궁극적으로 매우 우수한 필터링 성능을 갖는다.           

 금속 박막 또는 세라믹 박막 증착용 유기 금속 전구체화합물 및
  이를 이용한 박막 제조 방법
등록번호｜10-2008-0101573     출원번호｜10-2007-0048850특허권자｜주식회사 유피케미칼       발 명 자｜신현국, 김준영
본 발명은 반도체 소자에 적용되는 금속 코발트나 코발트 실리사이드와 같은 코발트가 함유된 금속 박막 또는 코발트 산화물이나 코발트 질화물과 같은 코발트가 함유된 세라믹 박막 증착을 위한 유기 금속 전구체에 관한 것으로서, 본 발명에서는 지속적인 가온에도 특성이 열화 되지 않는 높은 열적 안정성과 함께 높은 증기압을 가짐으로써 유기 금속 화학 증착(MOCVD) 및 원자층 증착법(ALD)을 이용한 금속 코발트, 코발트 실리사이드 등의 코발트를 함유한 금속 박막 및 코발트 산화물, 코발트 질화물등의 코발트를 함유한 세라믹 박막을 증착하는 반도체 제조공정에 유용하게 적용될 수 있는 금속 박막 또는 세라믹 박막 증착용 유기 금속 전구체 화합물 및 이를 이용한 박막 제조 방법을 제공한다. 

다공성 세라믹 나노 구조체 제조방법 및 이 방법에 의해 제조된
  다공성 세라믹 나노 구조체
등록번호｜10-2008-0101348     출원번호｜10-2007-0047988특허권자｜부산대학교 산학협력단      발 명 자｜안영철 외 3명
본 발명은 다공성 세라믹 나노 구조체 제조방법 및 이 방법에 의해 제조된 다공성 세라믹 나노 구조체에 관한 것으로서, 전기방사장치를 이용하여 고분자 나노섬유필터를 제조시키는 제1단계와 상기 고분자 나노섬유필터에 나노 세라믹입자를 코팅시키는 제2단계와 상기 제2단계의 결과물을 소결하여 다공성 세라믹 나노 구조체를 제조시키는 제3단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 다공성 세라믹 나노 구조체 제조방법 및 이 방법에 의해 제조된 다공성 세라믹 나노 구조체를 기술적 요지로 한다. 이에 따라 고분자 나노섬유필터에 나노 세라믹입자를 코팅한 후 소결시킴으로써 섬유상의 내부가 빈 튜브로 이루어진 나노튜브 구조체를 제조할 수 있으며, 필터로서 사용할 경우 나노 입자에 대한 여과 및 집진기능이 우수하며 고온에서의 적용성이 뛰어날 뿐만 아니라 섬유상의 내부가 빈 튜브로 이루어져 경량이면서 가공성이 우수한 필터를 제공할 수 있다. 또한, 나노 티타니아(TiO2) 입자를 사용하여 코팅을 하여 나노튜브 구조체를 제작할 경우 유해가스를 분해할 수 있는 특성을 가지게 되므로 나노 입자 및 가스상 물질의 제거도 용이하다. 본 발명에 따른 다공성 세라믹 나노 구조체를 건축자재로 활용할 경우 높은 통기성과 항진성을 가지므로 실내 공간의 자연환기를 유도할 수 있을 뿐만 아니라 쾌적한 공기를 유입시켜 실내 환경을 개선할 수 있다.

소결 세라믹 형광시트를 이용한 전계발광패널 및 그 제조방법
등록번호｜10-2008-0101427     출원번호｜10-2007-0048517
특허권자｜이은욱                        발 명 자｜김종수, 박부원, 이은욱
형광체분말을 소결한 세라믹 형광시트로 이루어진 형광층을 포함하는 소결 세라믹 형광시트를 이용한 전계발광패널 및 그 제조방법을 개시한다. 소결 세라믹 형광시트를 이용한 전계발광패널은, 전계발광패널을 구성하는 형광층을 종래의 형광체분말을 유기 바인더에 분산하거나, 종래의 진공 증착기법에 의한 박막의 형광막을 사용하는 대신 형광체분말을 가압 및 열처리하여 고밀도로 소결된 세라믹 형광시트의 상, 하면에 유전체층 또는 전극층을 형성한다. 이에 따라 열적 내구성을 향상시킴으로써 발광 수명을 연장하고, 발광색의 신뢰성을 제공한다. 또한 자외선 발광에서부터 백색 발광까지 다양한 색을 제공하여, 노광기의 광원, 살균장치, 표시소자의 광원, 조명장치 등에 이용될 수 있다.

전기적 과부하 방지용 세라믹 재료 및 이를 이용한
  저 용량 다층 칩 배리스터
등록번호｜10-2007-0050461     출원번호｜10-2007-0048850특허권자｜비 펀드 바이오테크놀로지 아이엔씨   
발 명 자｜롄, 층-혼 외 6명
본 발명은 저 용량 다층 칩 배리스터에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 저 용량 다층 칩 배리스터는 1MHz에서 0.5pF 보다 작은 용량을 가지며, 8KV 정전 쇼크의 수천 회 이상의 쇼크에 대한 내성 특성을 가지며, 세라믹 본체, 이 세라믹 본체의 두 단부에 배치된 외부 전극과 그 내부에 배치된 내부 전극을 포함하고, 세라믹 본체는 3~50중량%의 무기 유리와 0.1㎛ 보다 큰 입자 크기를 갖는 50~97중량%의 반도전성 또는 도전성 입자를 포함하고, 상기 반도전성 또는 도전성 입자의 표면을 무기 유리 막의 층으로 덮고, 상기 무기 유리 막은 1마이크론 보다 작은 서브 마이크론 또는 나노미터의 반도전성 또는 도전성 입자를 포함하고, 반도전성 또는 도전성 입자의 함유량은 무기 유리의 함유량 보다 20중량%가 적게 이루어지도록 한 전기적 과부하 방지용 세라믹 재료 및 이를 이용한 저 용량 다층 칩 배리스터에 관한 것이다.