포항산업과학연구원 부품신소재연구센터의 김문철 박사 연구팀은 최근 용탕인출 직접 주조법과 고품질의 펌얼로이 함금판재 제조기술을 국내부품업체인 자화전자와 공동 개발해 이를 사용한 전자파 흡수 판재 상용화할 계획이라고 밝혔다. 용탕인출 직접 주조법이란 금속을 녹인 상태에서 직접 판재를 제작하는 주조법으로, 다단계 공정을 생략해 소규모 투자로 소량 다품종의 연자성 합금판을 제조할 수 있는 기술이다. 고품질의 연자성 펌얼로이 합금판재는 스위칭 전원이나 전자파 차폐, 각종 센서 등 전자부품 소재로 널리 사용되는 것으로, 최근 전자 정보통신 산업의 발전에 따라 수요가 증가하고 있으나 그동안 전량 수입에 의존해왔다. 이 펌얼로이 합금판재는 전자부품 소재에 사용될 수 있도록 0.1~0.2㎜ 두께로 제품화할 수 있으며 공동연구 기관인 자화전자(대표 김상면)는 0.8GHZ 주파수 대역에서 60%의 전자파 흡수율을 가진 1mm두께의 얇은 전자파 흡수판재를 개발, 상용화를 추진 하고 있다고 김 박사는 설명했다. 이같은 고특성 박막형 전자파 흡수판재가 국산화되면 전자부품 산업의 원가절감과 함께 기술경쟁력 향상에 크게 기여할 것으로 기대되고 있다.