니혼겜마(大阪市 淀川區 사장 川崎實)은 소니와 공동으로 세계 최초로 대기 리플로(가열)가 가능한 주석 - 아연 공정(共晶) 무연 땜납의 개발에 성공했다. 융점은 199℃로 일반적인 무연보다 20℃정도 낮고, 리플로도 질소 등의 특수 분위기로가 필요치 않다는 것이 특징. 은을 함유하지 않으므로 가격도 낮아질 전망. 3월부터 샘플출하를 시작한다. 새로운 땜납의 조성은 중량비 주석 1에 대해 아연이 9의 비율. 특수 플랙스를 더함으로써 아연의 산화반응을 억제 양호한 페이스트화에 성공. 냉장 3개월의 점도안정성을 보증하고 있다. 대기 리플로가 가능한 주석 - 아연계 땜납으로서 니혼겜마에서는 03년 1월부터 아연의 반응성을 억제하는 비스마스를 넣은 동 주석 1, 아연 8, 비스마스 3 의 땜납을 개발. 현재 월생산 3 ~4톤 규모로 생산하고 있다. 다만 비스마스가 들어가면 땜납이 단단하여 깨지기 쉬운 성질이 있고. 특히 부품전극에 납이 포함될 경우 충격 특성이나 피로수명 면에서 충분치 않다. 비스마스를 제거하면 점도안정성이 악화되거나 리플로 시에 산화되기 쉬워지는 등의 문제가 있어 이러한 서로 모순되는 과제를 해결하여 이번의 주석 - 아연 땜납이 만들어졌다. 새 땜납은 일본 이외에 중국, 말레이시아, 대만의 제조거점에서도 공급한다. 무연 땜납은 현재 주석, 은, 구리계가 주류인데 융점이 220℃ 전후로 높아 내열온도가 낮은 부품이나 기판에는 적용이 어려웠다. (NK)