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[ 통권 193호 | ]

스테인리스 박판의 용접 레이저로 판 두께 0.15㎜ 실현, 제품의 소형화에 공헌
  • 편집부
  • 등록 2004-06-21 12:45:06
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高技工業(愛知縣 豊橋市 사장 水梨豊三)은 레이저 용접이 가능한 판 두께로서는 이제까지의 반이 되는 0.15㎜의 스테인리스 박판을 용접하는 기술을 개발했다. 레이저 광선의 폭이 좁은 YAG레이저를 사용하여 용접하는 것으로 레이저 광선이 반사하는 알루미늄을 제외하면 대부분의 금속에 적용할 수 있다고 한다. 소형화를 위해서도 용접이 장해가 되고 있는 분야에 대해 그 가능성을 펼칠 수 있는 기술로 어필해 나간다. 박판용접의 방식은 현재 주류인 아크 방전과 아르곤가스를 사용하는 TIG용접이 있는데, 용접할 수 있는 판의 얇기는 1밀리미터 정도까지로 되어 있다. 박판의 용접에 적합한 YAG레이저의 경우도 “두께 0.3밀리미터가 한계”(레이저 용접기 메이커)라고 한다. 따라서 이 회사는 박판 절단면의 굴절을 지석(砥石)으로 수정하고 용접할 것끼리의 간격을 좁혀서 YAG레이저로 얇은 판의 용접을 가능케 했다. 이 방법을 이용하면 “이론적으로는 두께 0.1밀리미터까지 가능”(水梨豊三 사장)하다고 한다. 이 회사는 이미 이 기술을 살린 제품으로 소형 로봇용 무한궤도를 수주했다. 이밖에 콘베어 벨트로 사용되고 있는 스테인리스 판에 이용하면 콘베어 벨트 자체를 소형화할 수 있다. 스테인리스제 정밀 스프링의 사이즈를 더욱 작게 할 수도 있다. 스테인리스 이외의 금속에도 이용할 수 있다는 점에서 폭넓은 분야에서 제품의 소형화를 꾀하는 기술로 침투를 계획한다. (NK)

 

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