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- 세계 최소 실리콘렌즈 개발, 고속광통신용 반도체 기술을 응용 직경 125마이크로미터로 가공
- 沖電氣工業은 세계 최소 실리콘렌즈를 개발했다. 반도체 기술을 응용, 렌즈를 광파이버의 외형과 같은 직경 125마이크로미터의 통 모양으로 가공하였고, 실리콘 V홈 기판에 실장할 수 있다는 것이 특징. 이...
- 2003-07-05
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- 반도체 제조 장치용 단열재 개발
- 니치어스는 반도체 제조장치용 단열재를 개발했다. 일반 공업용 단열재에 비해 발생하는 티끌의 양을 3%로 저감했다는 것이 특징. 반도체 제조에서는 웨하의 회로형성 등으로 화학약품과의 반응을 촉진하...
- 2003-07-05
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- 연세대 염한웅 교수팀, 반도체소자 초정밀측정용 광전자 분광설비 개발
- 연세대 초미세 표면과학연구센터 염한웅 교수팀은 최근 실리콘 반도체 소자와 관련한 극박막 구성과 화학상태 등을 아주 정밀하게 측정할 수 있는 세계 최고 분해능(분석 정밀도) 수준의 광전자 분광설비...
- 2003-07-05
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- 울산대 조성래.홍순철교수,자성 반도체 2종 개발
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울산대 조성래(고체물리학 실험 전공), 홍순철(고체물리학 전산 전공) 교수는 공동으로 신물질인 자성을 띤 반도체 ‘MnGeP2, MnGeAs2' 등 2가지를 개발, 특허를 냈으며 내년 3월 미국물리학회에서 초청 강연...
- 2003-07-04
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- 산자부,SIC 반도체 응용기술 개발에 나서
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산업자원부에서는 올해부터 고전압, 고주파 전력용 소자개발에 필요한 SiC반도체 응용기술을 확보하고 시제품 제작에 본격 나설 계획이다.
SiC 반도체 개발사업은 오는 2004년까지 2년간 추진되며 정부...
- 2003-07-04
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- 반도체 디바이스등의 봉지용 고기능 필러로
- 반도체 디바이스등의 봉지용 고기능 필러로
공모양 질화알루미늄 합성 성공
산업기술종합연구소 세라믹스 연구부문 기능복합분체연구팀은 東洋알루미늄(大阪市 中央區)과 공동으로 반도체 디바이스 ...
- 2003-03-05
