-
산업부, 그래핀 상용화 본격 시동... 첨단세라믹·반도체 방열소재 시장 확대 기대
-
UNIST·연세대, 유기 반도체 미세 회로 정밀도·안정성 높인 ‘분자 접착제’ 개발
-
재료硏, 나노입자 분산 제어 기반 고경도·저마찰 은 복합도금 기술 개발
-
재료연구원, 0.5mm 두께로 6G·위성통신 전자파 노이즈 싹 지운다
-
UNIST, 우주·6G 통신 칩 전력 줄일 반도체 소자 개발
-
-
ETRI, 차세대 AI·XR 디스플레이용 초미세 접합 기술 개발
-
포스코인터내셔널, 美 내 최초 희토류·영구자석 통합 생산 단지 구축한다
-
UNIST, 물 한 방울로 껐다 켰다 할 수 있는 발광 소재 개발
-
재료硏, 차세대 고출력·고효율 모터용 핵심 자석 기술 세계 최초 개발
-
성균관대, 액체금속으로 빚은 ‘강철 수화젤 전해질’ 개발
-
고려아연, 폐모터에서 희토류 혼합물 회수 기술 개발
-
KITECH-(주)APS, 에코 알막(ECO-Almag) 특허기술이전 협약식 개최
-
KAIST, 영화 다크나잇 속 조커가 ‘내가 되는’ 기술 개발
-
포항공대, 투명 실리콘으로 가시광 메타렌즈 한계 넘었다
-
서울시립대, 몸에 붙여도 편안한 '늘어나는 전원' 개발
-
희토류 공급망 안정화, 민관협력 본격 추진한다
-
UNIST, 내열성 고분자 기반 유연 고성능 6G 통신 소자 개발
