세라믹-금속 결합에 대한 새로운 과정 개발 Rutgers University (Piscataway, N.J.)의 과학 연구는 세라믹과 금속의 결합에 대한 새로운 과정을 개발했다. 천이공정상과정 (TEPP)이 Rutgers의 직접 결합 프로그램의 연장으로써 개발되었다. TEPP는 강력한 계면 결합을 형성하여 과정에 유동성을 제공하고, 온도 안정성을 높이며, 열-탄성 응력을 줄이고, 다른 실제적인 이점을 제공한다. 이런 결합 과정은 세라믹-금속 결합이 고온에서 이루어지는 분야에 유용하게 사용될 것으로 예상된다. (ACB)