Solar Atmospheres (Souderton, Pa.)와 Springboard CIM (Red Bank, N.J.)은 세라믹 사출 주형 요소를 위한 새로운 가열 공정을 개발하기 위해 팀을 구성하였다. 이 과정은 탈지과정과 고온의 소결과정을 결합하여, 주형 요소가 원위치에서 가열되는 것을 가능하게 하고 포장재료, 용제, 추가의 인력 등을 최소화한다. 이 새로운 과정은 공동의 발포된 내부와 두 가지 재료의 사출 금형 요소의 생산을 가능하게 한다. (ACB)