세라믹-금속 직접 결합 : 강한 결합 편집부(외신) 직접 결합에 대한 이 그룹활동에 대한 논문을 James I. Mueller와 세 명의 Rutgers University faculty 조언자; Sigmund Weissman, John A. Sauer, Malcolm G McLaren에게 바친다. Weissman은 물리야금에서 재료 특성과 구조-특질 관계에 대한 훌륭함을 나에게 처음 소개해주었다. 나는 또한 그에게 고3시절에 Rutgers에서 X선 회절에 대해 교육받았다. Weissman은 물리학 및 재료 과학으로 나를 이끌었고, 후에 나를 이론 강사와 연구 그룹 리더로 이끌었다. 내 첫 부서장이었던 Sauer는 고분자학, 고체역학, 응용물리학에 대해 명확한 지식을 가지고 있었고, 내게 복잡한 수학적 개념이 항상 명확하고 이해하기 쉬운 용어로 설명될 수 있어야 함을 가르쳐 주었다. Sauer는 또한 나의 좋은 이웃으로 내 아이들을 25년간 지도해 왔다. 동료 대학원생인 Ilarrie Stevens (Corning Inc. and NICE)는 숙달된 재료 과학자가 되기 위해 세라믹 과정을 수강하도록 제안하였다. 그는 내 첫 세라믹 수업으로 McLaren의 ‘Advanced Ceramic-Metal System’에 등록하도록 충고해 주었고, 그 수업에서 이 논문의 기술적 주제인 세라믹-금속 결합의 직접결합에 대하여 처음 접하게 되었다. McLaren은 세라믹에 대하여 처음 내게 소개해 주었고, 연관된 공학의 훌륭함에 대해 보여주었다. 내가 Rutgers로 돌아간 후에 그는 내 부서의 부서장이 되었고 20여 년 이상을 지도해 주었다. McLaren은 그가 매우 아끼는 세라믹-금속 시스템 과정을 나와 함께 나누었고 나의 전공분야로써 이 분야를 제공하였다. 내 세번째 Rutgers 조언자는 수업시간에 이 분야에 대한 흥미를 이끌어준 매우 뛰어난 교수들이다. 그들은 또한 관리자로써 그들의 도전과 용기가 없이는 해낼 수 없는 커다란 성취를 이룰 수 있도록 이끌어 주었고 영향을 주었다. 지금 그들의 영감적이고, 노력하며, 인간적 리더쉽을 그리워하며 마지막으로 그들의 뛰어난 관리에 감사를 표한다. McLaren은 1970년 중반에 내가 Rutgers를 방문했을 때, 처음으로 ‘Doc’ Mueller 에 대하여 소개하였다. Mueller의 구조적 세라믹에 대한 디자인 규약의 필요성에 대한 카리스마 넘치는 강연 뿐만 아니라 표준 및 명칭에 대한 그의 메시지는 내가 이루려고 시도하는 영원한 주제가 되었다. 우주선의 타일에 개연론의 설계 표준의 적용에 대한 그의 리더쉽과 성공은 그 당시에 그의 메시지에 대한 두드러진 실현이 될 것이다. Mueller는 우주선 절연 타일과 알루미늄 구조 사이의 결합 품질에 대한 비파괴검사를 찾으려 시도하며 미국을 여행하였다. 초보 조교수로써 나는 Mueller와 McLaren과 함께 격렬한 사무실 논쟁에 초대되었다. 그들은 끝없이 자유로운 생각을 펼쳐내었다. Mueller는 우리가 생각해 왔던 한가지 생각을 조사하였는데 그것은 에폭시 결합의 방사선 사진에 캘리포니움 중성자원을 사용하는 것이다. 후에 그는, 불행히도 중성자 융제는 우주선 기구들을 파괴시킨다고 내게 알려 주었다. 그 모임의 결론에서 Mueller와 McLaren은 나를 ACerS의 주요 부서인 Engineering Ceramics Division (ECD, 후에 Ceramic-Metal Systems Division)로 이끌어 주었고, 그리고 Cocoa Beach 회의에 참가하기 시작했다. 대단히 고맙게도 그들은 매우 강력했고, 그들의 조언은 거부할 수 없었다. Mueller는 지난해 동안 Cocoa Beach에서 계속 나를 이끌었다. ECD에서 나의 참여는 세라믹 공학의 성공에 참여할 수 있는 기회와 함께 훌륭한 동반자를 가지게 하였다. McLaren과 Mueller는 세라믹 교육, 연구, 업무에 종사할 수 있도록 과정과 기회를 제공하였다. 나는 이런 어떤 면에서 그들을 따라 하고 싶었고 그럼으로 그들의 기억을 존경한다. Mueller와는 또 다른 사적인 관계가 있다. 그것은 우주로부터 보존된 토마토에서 구체적으로 나타내어진다. 내 아들 Adam은 국제 규모의 학교 실험에서 씨앗에서 토마토를 성장시켰다. 씨앗은 Long Duration Exposure Facility (LDEF)에 의해 얻어진 한 부분으로부터 우주 비행사 Bonne Dunbar에 의해 복원되었다. 헌신과 서명은 Rutgers에서 McLaren Award 강의에서 제공되었다. Dunbar는 McLaren이 University of Washington에서 세라믹 공학 학생으로 강의했던 제자이다. Mueller는 Dunbar를 그녀의 우주비행사 경험을 지도해 주었고, Dunbar와 나는 ACerS 동료로써 함께 안내되었고, Bulletin에 같이 실리게 되었다. Adam은 나의 유도로 연간 모임에 참가 하였고, 그 후에 즉시, ACerS의 역사상 가장 어린 회원이 되었다. 둘째 아들인 Nathan은 참가하기까지 좀 더 긴 시간이 걸렸다. 지금은 Rutgers에서 산업공학 학생으로써, Nathan은 포토닉스에 공헌하였고, 세라믹을 부전공하고 있다. 나는 이러한 굉장한 예에 대한 교육, 봉사, 공학 및 과학적 성공을 계속 할 수 있도록 희망하고 있다. 나는 새로운 세대를 지원하고 용기를 북돋아 주며 조언 할 수 있는 많은 훌륭한 젊은 사람들은 알고 있다. 이러한 방법으로 강력한 결합이 전문적이고 개인적인 성공들을 계속하게 할 것이다. 세라믹-금속의 직접 결합 이 논문의 기술적 주제로 돌아가서, 나는 무엇보다도 세라믹 및 금속과의 유리 결합에 대한 이해와 개발을 위해 함께 일해 왔던 개개인들과 조직들 모두에게 깊은 감사를 표하고 싶다. 이들은 그 동안 나와 함께 세라믹-금속 시스템 및 다른 주제들에 대해 함께 연구했던 다른 많은 사람들의 상징이다. 그들의 아이디어, 생산성, 열정, 도전정신은 Mueller Award를 수상하게한 공학적이고 과학적 성공의 밑거름이 되었다. Ceramic-Metals Systems Group은 약 15년 동안 기체-금속 공융결합 방법에 대하여 연구해왔다. 이 기술은 또한 직접결합, 직접결합구리(DBC), 판형과 결합, 금속-기체 공융결합, 그리고 공융결합 등으로 명명되었다. 이 기술은 General Electric의 J.F.Burgess와 C.A. Neugebauer에 의해서 개발되었다. (“ Direct Bonding of Metals with a Metal-Gas Eutectic,” U.S. Pat.No. 3 744 120, July 10, 1973). McLaren은 이 기술을 첫 세라믹 수업시간에 소개해 주었다. 교원으로써의 초창기 시절에 그는 여러 세라믹-금속 과제에 대하여 공동연구를 수행할 수 있게 하였다. 그는 이 공동연구 중 몇몇에 Alex Pincus를 합류시켰다. Pincus는 General Electric Ceramic-Metal Bonding Group의 창업 멤버로 일한 후에 Rutgers의 교원으로 합류하였다. McLaren과 Pincus는 세라믹-금속 시스템에 대한 기술이 단지 미미한 기술적 필요성만을 가질 때에, 이 기술을 한층 더 개발할 수 있도록 도움을 주었다. 그것은 현재 성행하지 않는 분야를 추구하는 것에 대한 이점을 가지는 중요한 개인적 교육이었다. 실제로, 이십여 년 전에, 기체-금속 공융결합은 산업적으로는 거의 사용되지 않았다. 이것은 연구용 기구로써 사용된 하나의 동기였다. 과학공학 연구에서 하나의 논제를 연구하는 연구원들은 헌신적인 산업적 노력을 따라갈 수 없었다. 그때에 DBC는 거의 알려지지 않은 기술이었고 나에게는 세라믹 조성이 금속 결합의 품질에 미치는 중요한 영향에 대한 변화를 시현하는 단순한 시스템으로 간주되었다. 가장 중요한 산업적 경험으로, 세라믹의 형태와 종류가 변할 때, 금속 결합 매개변수가 종종 중요한 조절과 최적화가 필요하다는 것이 명백히 드러났다. 가장 잘 알려진 기술적 세라믹인 순수 구리와 알루미나는 조절가능한 실험을 할 수 있는 기회를 제공하였다. 또한 성장을 그 상태로 유지시키는 결합 기술이었지만 어떠한 기술적 연구 기초도 가지지는 못했다. 이것은 이제 막 시작한 우리의 세라믹 연구 센터가 Industrial Advisory Board에 의견을 제출할 수 있는 적절한 분야였고, Board는 우리의 제안을 열정적으로 뒷받침 하였다. 기체-금속 공융 결합 기체-금속 공융 방법은 많은 금속상태도, 예를 들어 구리-산소계의 불명확한 특징에 대한 이점을 가진다. 낮은 산소 분압에서, 산소를 포함하는 액상 구리는 1065도에서 구리 산화물과 구리로 포함한 공융물로써 응고된다. 이것은 순수구리의 용융점보다 28도(51℉) 낮은 온도에서 일어난다. 이것은 금속의 용융점 이하에서 구리가 구리산화물이나 희석된 산소 환경에서 잘 용해된다는 것을 의미한다. 게다가, 액상 금속을 포함한 산소는 알루미나와 같은 세라믹을 흡수하는 반면 순수 금속은 그렇지 않다. 액상이 응고할 때, 강한 결합구조가 나타나게 되고, 이 연구로 인해 이 결합구조를 더 잘 이해하고 최적화 할 수 있게 되었다. 우리는 지금 불확실 하지만 시각화를 촉진할 수 있는 분석에 대해 심사숙고 하고 있다. 알루미나를 몹시 추운날(-20℃)의 차도로 가정하고, 몇몇 이상한 이유에 의해 차도가 극도로 얇은 소금 층(구리산화물)과 두꺼운 얼음층(구리)으로 덥혀있다고 가정하자. 온도가 약-7℃까지 증가될 때, 소금과 얼음사의 계면이 액상 염수(공융 구리/산소액상)를 형성한다. 소금과 얼음(구리산화물과 구리)은 모든 소금이 소비되고 포화 액상 염수 용액으로 변할 때까지 계속 용해된다. 대부분의 얼음(구리 금속)은 0℃ 이상의 온도가 필요하기 때문에 용융되지 않는다. 만약 온도가 다시 낮아지면, 염수는 응고하고(공정 구리/구리 산화물 구조), 잔여 얼음(구리금속)은 차도에 결합된다. 이것은 공정 결합 개념에 적용할 수 있는 흥미로운 시스템이다. 우리는 Cu-O (ΔT=28℃), Ni-O(ΔT=14℃), Cu-P(ΔT=269℃), Ni-P(ΔT=572℃)를 포함한 몇몇 금속 시스템에 다양한 성공을 거두어 왔다. 이 방법에 의해 결합된 세라믹들은 알루미나, 사파이어, 질화 알루미늄, 질화 규소, 지르코니아, 탄화규소, PZT, PMNB, 규산유리, 석영을 포함한다. 또한 많은 다른 흥미로운 시스템들이 곧 발표될 것이다. John Holowezak John Holowezak(United Technologies Research Corp.)는 기체-금속 결합 분야를 연구한 최초의 학생이다. 조성이 결합에 직접적인 효과를 가진다는 것을 확인하기 위해, 그는 여러 알루미나 조성의 결합에 의해 실험모형을 개발하였다. 인장 시험 결과로 조성이 결합 강도에 미치는 영향을 알 수 있다. 전자공학적 품질의 알루미나 기질에 DBC 결합에 대한 인장 시험으로 100 N/cm의 구분할 수 없는 강도를 나타낸다. 만약 중심의 조성이 상업적 재료로 복제된 실험적인 모서리의 강도와 비교될 때, 조성의 조정에 의해 실제 결합 강도를 개선할 수 있는 가능성이 있다는 것을 알 수 있다. Holowezak은 X선 형광 미시분석을 사용하여 계면 결함을 조사하였고, 중심 조성에서 실제로 칼슘 농축을 발견하였다. Howard Mizuhara는 믿을만한 인장 시험의 설계와 적용에 도움을 주었다. 그의 법인은 일반적인 인장 시험을 확인했다. 이것은 결합 강도의 차이를 구별할 수 있게 해주는 뛰어나고, 빠르며, 저가이고 매우 세밀한 방법이며, 이것은 세라믹(적절한 해리의 선을 가진)에 결합되어있는 금속의 조각의 일반 인장 시험을 계속하기 위해 요구되는 측정된 힘에 의해 측정된다. 인장 시험은 설계목적에 따른 결합의 강도를 측정하는 보다 직접적인 방법인 버튼 형태의 인장 결합 실험에 의해 확인 될 수 있다. 우리는 금속 물림부에 볼 베어링을 가진 실험 결합을 사용하여 다소 인장 시험을 개선하였다. Holowezak은 겉보기 강도상에 미치는 금속조각의 계수, 넓이, 두께 등의 영향을 결정하였다. 그는 또한 인장 시험중 블리스터 결함과 측정된 강도의 감소 사이의 직접적인 상관관계에 대해 증명하였다. Holowezak은 블리스터가 가스로 채워져 있고, 이 비접합 부분이 무기질 오염에 의해 나타나게 된다. 그는 기질에 손을 되는 것으로 지문 모양의 블리스터를 제조하였다. 물세척 및 건조에 따르는 알코올 세척이 블리스터에 의해 이루어졌다. 단지 수여 받은 기실 또는 고온에서 완벽하게 제조된 기질만이 이러한 블리스터를 피할 수 있다. 이 연구에서 동료 교원이었던 Daniel Shanefield는 블리스터는 금속 결합이전에 세라믹 기질에서 나타나는 결과일 수 있다고 제안하였다. 이것은 피부입자, 체지방, 소금 등이 눈썹에서부터 기질로 달라 붙기 때문에 발생한다. Holowezak은 하나의 기질에 대하여 단계별로 실험하고 다른 하나는 방치하였다. 블리스터는 관찰된 기질에서만 발생하였다. Wan-Lan Chiang Shanefield와 나는 나의 두번째 대학원생인 Wan-Lan Chiang (Chines Catalyst Research Institute, Taiwan)과 함께 이 연구과제에 대해 계속 연구하였다. 그는 공융구리와 알루미나의 결합 메카니즘에 대한 추가 연구를 계속하였고, 질화 알루미늄의 결합에 대하여까지 연구를 넓혔다. 구리와 알루미나의 직접 결합에서, 그는 결합 구조에 관련된 습식 고착방울 접합각도를 결정하였다. 그의 발견은 후에 연구원들에 의해 실현되었다. Chiang은 또한 산화구리 공융 층판형 구조가 알루미나에 얇은 산화구리 알루민산염 층을 가지는 세라믹 금속 결합을 제공한다는 것을 결정하였다. 그는 Brazil Acrospace Institute의 과학자인 Luiz A. Tessaroto와 함께 단추 시료상의 인장시험을 하였다. 구리-알루미나 결합에 대한 Chiang의 연구는 ECD (Cocoa Beach) 회의에서 최고의 논문으로써 수상되었다. Chiang은 구리 인장 시험 조각과 알루미나 기질의 상응되는 표면의 공정 구조에 대하여 연구하였다. 이 연구는 가장 최근의 대학원생인 Thomas Chapman (Corning Inc.)에 의해 우리의 첫 프로젝트인 SEED (American Chemical Society)의 고교생인 Caonabo Deigado와 함께 계속되었다. Chapman과 Deigado는 지르코니아의 표면과 구리 표면의 상응상에 한층 높아지고, 구형인 공융 산화구리 결합구조를 나타내었다. 서냉으로 높은 결합강도를 가지는 구형의 공융구조를 얻었다. 그들의 연구는 ACerS Ceramographic Exhibit에서 최초로 수상하였다. Deigado는 현재 Rutgers에서 무기공학과 2학년이다. Chiang은 또한 구리와 질화 알루미늄 사이의 결합을 개발하기 위한 일련의 실험을 계속하였다. 질화 알루미늄은 밀집한 전기회로와 전원 트랜지스터의 적용에 대해 금속과 비슷한 열 전도율을 가지는 최고의 전기적 절연 세라믹 재료로 고려된다. 구리 전기회로 또는 열 전도성 블록을 세라믹에 접합시키는 것이 효과적이며, 구리-산소 용해는 질화알루미늄에 결합하지 못한다. 그러므로 산화 알루미늄의 점착 층이 구리 결합의 표면에 제공되는 것이 효과적이다. Chiang은 사전 산화와 가열냉각을 완벽하게 수행하였다. 그는 ACerS 연간 회의에 제출한 이 연구에서 최적의 산화물 두께(1~2㎛)와 구조에 대해 나타내었다. 이것이 바로 우리의 ‘Goldilocks’ 금속 결합이고, 금속 결합을 위해서는 충분히 두껍게 해야 하지만, 반면에 세라믹-세라믹 해리 결함을 방지하기 위해 충분히 얇아야 한다. 회의에서의 Chiang의 발표는 DBC에서 집중적으로 일하고 있는 일본의 주요 전자 제조회사의 대변인에 의해 이어졌다. 대변인은 그들이 최적의 산화물을 결정하였다고 발표하였다. 질의 시간에 그는 Chiang의 최적 두께와 정확히 일치하는 추가의 도표를 제시하였고, 이 도표는 산업적으로 더 광범위한 자료를 가지고 있었다. Chiang은 후에 기존의 조건에서 질화알루미늄 조성을 얻기 위해 가공된 표면을 가지는, 다섯 가지의 상업 질화알루미늄 전기 기질에 DBC결합을 실험하였다. 그는 사전 산화된 구리와 로내 산화에 의해 이 실험을 행하였다. Chiang은 이 결과로 중요한 차이점을 발견하였는데, 여러 기질 재료의 흔적 표면의 화학적 성질간의 상관관계는 나타내었다. 그는 또한 최고의 결합강도가 단지 질화 알루미늄의 고온 산화와 알루미나 계면의 성장에 의해 발생된 잔류 응력에 의해 제한된다는 것을 결정할 수 있었다. 시료의 최고의 강도는 이 세라믹-세라믹계면에서 얻지 못했다. 사전에 산화된 구리는 높은 제조 공정 조절과 강도 재생을 가능하게 하는 반면, 구리의 로내 산화는 더 높은 강도를 나타낸다. Maiken heim과 Luiz A.B. Tessarotto 연구의 다음 상은 질화규소 터보계 장치를 개발하는 DARPA 산학 프로젝트의 한 부분이다. 이 연구에서 우리의 역할은 현재의 활성 금속 납땜 세라믹-금속 결합기술의 보조와 새로운 결합 방법에 대한 이론적인 연구가 포함되었다. 전체의 프로젝트는 Holowezak에 의해 시작되었고 이전의 학생들이 공동 연구를 위해 돌아왔다. 연구 학생들은 종종 그들의 지도자를 최고로 생각하고, 나는 함께 계속해서 일할 수 있는 많은 선택을 하는 행운을 가졌다. 내 첫번째 학생에서부터, 대부분의 학생들이 아직도 접촉을 유지하고 있다는 것이 매우 자랑스럽다. Maiken Heim (3M Corp.)이 스웨덴에서부터 그녀의 교수인 Robert Pornpe 교수에 의해 추천되어 박사과정의 학생으로써 이 프로젝트에 참가했다. Luiz Tessarotto (Johnson and Johnson Research)가 브라질에서 미국 시민으로 돌아왔다. 그는 이 프로젝트의 과학자가 되었고, 세라믹-금속 결합과 화학적-기계적 가공(CMP)에 대하여 함께 연구하였다. 이 연구의 중요한 일원으로써, 그들은 질화규산의 성공적인 기체-금속 공융 직접결합을 개발하였다. 질화 알루미늄의 경우, 구리-산소 공융 액체는 질화규소를 흡수하지 못한다. 다시말하면, 실리카 층을 생산하는 경우에, 사전에 조절된 산화는 직접 결합의 효과적인 방법을 제공한다. 우리는 방전된 티타늄의 활성 금속 층을 적용함으로써 질화 알루미늄에 DBC 결합을 얻을 수 있다는 것을 발견하였다. 이것은 또한, 질화 규소에 대하여서도 연구되었다. Heim과 Tessarotto는 그 후에 세 개의 주요 미국 제조업자들에 의한 현재의 고강도 구조 질화 규소를 가열된 상태와 가공된 상태에서 실험하였다. 최적의 처리는 제조업자들과 가열 및 가공된 표면에 의해 상당히 다르다. 최상의 강도는 이전에 얻었던 구리-알루미나 강도와 유사하였다. 세라믹 표면의 흔적 화학성질과의 가능한 상관관계가 존재한다. James Colaizzi 우리의 다음 관심은 두꺼운 구리와 얇은 질화알루미늄의 계면층으로 구성된 ‘sandwiches’의 열적 주기와 열적 충격 결함이었다. 이것은 전력 트랜지스터 전자공학을 위한 열소멸자에서의 전기적 분리를 제공하는 데 사용되는 배열이다. 이 제품은 군용 명제에 의하여 실험된 중요한 결함 분석을 나타낸다. James Colaizzi (Nanopac Inc.)는 저가이고 확실하며 환경적인 열주기와 열충격 시스템을 고안하여 개발하였다. 그는 제조결함에 의한 열충격과 열주기 결함을 발견 하였다. 이 실험에서, Colaizzi는 DBC 결합 중에 sandwich 구조의 대칭적인 가열과 냉각이 결합의 결함을 방지하기 위해 필수적이라는 것을 발견 하였다. 방사 손실의 미소한 차이도 피해야만 한다. 제조시의 가열과 냉각은 또한 매우 피연적인 요소이다. 상대적으로 낮은 온도에서의 서냉은 특히 중요하다. 금속이 질화알루미늄의 층에 비해 크고 무겁기 때문에 구리의 연성은 응력을 거의 해소하지 못한다. 구리의 낮은 탄성계수에서 낮은 열팽창 부정합 응력은, 계수의 부정합 효과 때문에 결합 계면에 높은 응력을 부과하게 되고, 그 결과, 저온 전이가 열적 주기동안 고온으로 변화하는 것보다 높은 손상의 원인이 된다. Thomas Chapman Thomas Chapman (Corning inc.)은 직접결합 분야에서 가장 최근의 이론 학생이었다. 그는 3년 반의 대학원 연구에서 놀랄만한 이론을 완성시켰다. 이것은 제조공정 조절과 생산성 개선을 제공하기 위해 우리 세라믹 센터의 회원회사인 Cirqon Technologies에서 연구한 반년의 기간을 포함한 기간이다. 이 회사는 알루미나 기초의 전기 회로 결합과 미세한 극판을 생산한다. Chapman은 우리가 천이 공정상 과정(TEPP)이라고 명명한 새로운 결합 기술을 개발하였다. 이 광범위한 과정에 대한 특허 출원이 이루어졌고, 이 새로운 기술은 천이 액상 기술에 의해 등온 응고를 가지는 기체-금속 공정과장의 이점과 결합되었다. TEPP는 또한 활성 금속을 사용하여 강화된 결합의 측면을 포함한다. TEPP는 높은 강도와 좋은 흡착, 광범위한 과정창(가스-금속 공정 결합과 비교하여), 높은 열적 안정도, 조절된 열탄성 응력을 가지는 세라믹-금속 결합을 제공한다. 세라믹의 계면에 더 많은 활성 금속 종류를 전이 함으로써 고착을 개선할 수 있다. 일반적인 인장시험동안 우리는 종종 완전한 실험이 이루어지기 전에 세라믹의 결합이 일어나는 것을 발견하였다. 결합 강도는 실험 로의 한계인 800℃(1308℉)로 유지되었고, 1000℃(1832℉)에서 100시간 동안 불활성 기체의 환경 하에서 유지된 시료는 상온의 결합강도를 유지하였다. TEPP 기술은 Bulletin의 새로운 주제로 더 자세하게 설명될 것이다. 우리의 이번 연구를 가장 흥미롭게 하는 것 중 하나는 많은 훌륭한 학생과 공동 연구원들에 의해 세라믹-금속의 결합을 성공시킨 실제 과정이다. 더구나, Chapman은 내가 제안한 개념으로 시작했지만, 우리는 진실되고 완전한 연구 파트너로 연구를 마무리 했다. 대학원생들은 세라믹 공학에서의 완전한 공동협력의 성장과 과학적 노력을 보여주었다. 나는 그들의 계속되는 성과와 세라믹과 생활에서의 성공에 협력해 준 많은 다른 사람들 모두가 매우 자랑스럽다. (Ceramic Bulletin) Long Duration Exposure Facility로부터 Astronaut Bonne Dunbar에 의해 복원된 씨앗으로 Adam Creenhut에 의해 성장된 토마토 구리-산소 상태도 기질의 인장시험 결과로 조성이 결합 강도에 미치는 영향을 알 수 있다. (in N/cm) 세라믹-금속 결합의 예. 비록 순수한 용융 구리는 알루미나를 흡수하지 않지만, 산소를 포함하는 용융된 구리는 구리/구리산화물 공융 구조가 고체화 될 때, 알루미나와 강한 결합을 형성한다. 구리 인장 시험 조각과 지르코니아 표면의 상응되는 표면상의 공융구조; (A) 금속 결함 표면, 저강도, (B) 세라믹 결함 표면 (-80 N/cm), (C) 금속 결함 표면, 고강도, (D) 세라믹 결함 표면 (-160 N/cm), 기체-금속 공융을 통하여 지르코니아에 구리의 직접 결합이 형성된 구조. 고온 인장 시험으로, 상온의 결합강도가 800℃까지 유지된다는 것을 알 수 있다.