광부품과 접합부분에서 발생하는 복수 파장의 반사 방지하는 도포재료 개발 日本板硝子는 광파이버와 마이크로렌즈 등 광부품과의 접합 부분에서 발생하는 복수 파장의 반사를 방지할 수 있는 도포재료를 개발했다. 종래의 도포재료는 각각이 단일파장만의 반사를 막을 뿐이어서 목적에 따라 재료를 바꿔야 했다. 신제품은 복수 용도에 대응할 수 있어 도포작업의 간략화가 가능하게 된다. 굴절율이 낮은 실리카 등 산화물과 굴절율이 높은 탄타르, 티탄 등 산화물을 광부품의 굴절율에 따라 혼합하여 개발했다. 이 재료를 광부품 접합부분에 도포면 거의 모든 파장의 반사를 막을 수 있다고 한다. 이 도포재와 자사의 마이크로렌즈를 광통신용 DWDM(고밀도 광파장 분할 다중) 시스템용 등에 2002년 봄, 샘플 출하를 개시. 광통신용 장치에서는 광파이버나 마이크로렌즈 등의 광부품을 접합하여 사용한다. 광부품은 각각이 가지는 굴절율이 다르기 때문에 빛이 반사하여 광원인 레이저가 불안정해져, 정보의 손실이 발생하는 과제가 있었다. (CJ)