초정밀 가공용 지석 개발 노리타케 컴퍼니 리미티드는 실리콘웨이퍼 유리기판 등 초정밀 가공이 가능한 정밀가공용 지석 「나노피니셔 V」를 개발, 2002년 지난 1월부터 발매했다. 이 지석은 몇 마이크로미터의 다이아몬드 지립이 균일하게 분산, 고형 가공방식으로 초정밀 가공할 수 있다. 사이즈는 직경 150~350㎜. 가격은 직경 300㎜ 타입이 약 30만엔. 이 회사는 지석의 제조기술과 본드제를 개발함으로써 제조 시에 몇 마이크로미터 이하의 미세한 지립이 응집하여 0.1㎜정도까지 입자가 거칠어지는 현상을 방지했다. 따라서 고형가공방식을 채용할 수 있어 실리콘웨퍼 등의 면내 균일성을 0.1㎛ 이하로 향상, 공정상의 데미지도 저감하고, 최종 폴리싱 공정의 변색(取りしろ)도 줄일 수 있다고 한다. (CJ)