반도체칩의 수지 봉지(封止)용 경화로 東レ엔지니어링(주) 開05-228942◆H05.09.07 반도체 입을 장착하고 동시에 이 칩을 봉지용 수지로 코팅한 캐리어 테이프를 로(爐) 안을 주행시켜 수지를 가열, 경화시킬 때 수지경화에 적합한 기준온도에 가까운 온도로 가열하여 얻어서 수지액의 떨어짐이나 크랙 등의 발생을 완전히 방지할 수 있게 한다. 투명도전회로의 제작방법 住友금속광산(주) 開05-291726◆H05.11.05 투명도전 잉크를 기판 위에 도포, 건조하여 투명도전막을 형성하고 이 투명도전막 위에 레디스트액을 인쇄하여 건조시키고 그 레디스트액을 경화시켜 소성함으로써 막후, 선폭이 특정 길이 이상인 투명도전회로를 제조한다. 적층판의 제조방법 日立化成工業(주) 開05-329954◆H05.12.14 기재를 겹친 후 수지를 함침할 때 수지의 함침을 촉진시켜 보이드가 생기지 않도록 한다. 적층방법 富士사진필름(주) 開05-338041◆H05.12.21 적층체 필름을 시트 기판의 길이보다 크게 비어져 나오게 하여 압착함으로써 지지체와 감광층의 계면에서 확실하면서 용이하게 박리할 수 있는 적층체 필름 및 감광층에 흠집이 없는 적층기판을 얻는다. 동장(銅張) 적층판의 제조법 三菱瓦斯化學(주) 開06-15778◆H06.01.25 프린트 회로판을 제조하는 공정에서 치수 변화와 휨이 적은 동장 적층판(특히 FR-4 글레이드의 동장 적층판)의 제조법이다. 프린트 배선판 프리플레그의 제조방법 東芝케미컬(주) 開06-32919◆H06.02.08 프리플레그의 단위 시트에 변형의 방향성을 현저하고 확실하게 표시하는 표시를 형성한다. 경화장치 三洋電機(주) 開06-37444◆H06.02.10 장치의 가동 동작완료의 소정 시간 전에 자외선 램프를 점등시키는 제어장치를 설비함으로써 자외선 램프를 유효하게 사용하는 경화장치를 얻는다. 경화장치 三洋電機(주) 開06-104563◆H06.04.15 RAM에 기억된 기판폭 데이터 및 클리어랜스 데이터를 기초로 CPU가 콘베어 폭 변경수단을 제어하어 콘베어폭을 변경함으로써 경화장치 내에서의 기판 낙하를 방지한다. 경화장치 三洋電機(주) 開06-104561◆H06.04.15 경화장치의 시동, 정지 동작 개시시각의 관리를 용이하게 한다. 차량용 발전기 三ツ葉 電機製作所(주) 開04-3931◆H04.01.08 스테이터 코어 및 이 스테이터 코어에서 돌출하는 스테이터 코일에 적외선 또는 원적외선을 방사하는 도료를 도포하여 스테이터 코일의 온도상승을 줄인다. 반도체 제조장치 松下電子工業(주) 開06-124918◆H06.05.06 에칭 시의 크린도를 향상시켜 선택비를 크게하고 균일한 플라즈마 방전조건을 주어 로터리 펌프에 부담을 주지 않는 안정된 반도체 제조장치를 제공한다. 종형 플라즈마 리액터 엠씨 일렉트로닉스(주) 開06-104561◆H06.04.15 금속제 원통체의 계지(係止)기구를 개량함으로써 안정된 플라즈마 처리를 가능케 한 종형 플라즈마 리액터를 제공한다. 적층판의 연속 제조방법 日立化成工業(주) 開06-328584◆H06.11.29 연속해서 공급되는 복수 장의 띠 모양 기재에 액상의 열경화성 수지를 함침, 그 기재를 겹쳐 가열경화로 안을 이동시켜 적층판을 얻는 연속제조방법에서 기재에 함침한 수지가 서로 뒤섞이지 않도록 한다. 열처리 장치 덴코(주) 開07-18323◆H07.01.20 열처리가 된 유리 기판은 고품질이 보증될 뿐 아니라 일괄처리에 의해 높은 생산성을 가지고 열처리를 받을 수 있게 한다. 분지 사이클로 덱스트린을 이용한 잉크 및 프린트체와 그 제조법 컬러화스나공업(주) 開07-70499◆H07.03.14 향료 등 기능성 물질의 기능성분을 충분히 살릴 수 있는 잉크와 그 잉크를 도포한 프린트체 및 그 제조법. 패턴의 형성방법 日立製作所(주) 開07-104483◆H07.04.21 레디스트막 속에 유기용매인 완화제를 시릴화 분자의 확산 전에 침투시켜 레디스트 속의 고분자를 선택적으로 완화시킴으로써 양호한 형상의 미세 패턴을 얻을 수 있게 한다. 반도체 웨이퍼의 두께 측정방법, 반도체 기판, 그 기판의 평가방법, 화합물 반도체 검사방법 및 화합물 반도체 검사장치 東芝(주) 開07-86358◆H07.03.31 저저항 확산층과 고정항층 등 2층 구조를 갖는 반도체 웨이퍼의 고저항층의 두께를 측정하는데 있어 이것이 어떤 농도의 프로파일 웨이퍼이든 비파괴에 의해 고정항층의 두께를 고정도로 단시간에 측정한다. 유리 기재 프리프레그의 처리장치 및 그 처리법 三菱瓦斯化學(주) 開07-171830◆H07.07.11 연속적으로 유리 기재 프리프레그의 수지분말 고정을 프리프래그 수지의 융점 이하에서 실시하는 일, 또한 감압건조를 실시함으로써 물성 결함 없는 적층판의 제조를 가능케 한다. 반도체 장치의 제조방법 및 그 장치 川崎製鐵(주) 開07-142301◆H07.06.02 포토레디스트 면에 잔존하는 린스액을 스핀 드라이에 의해 비산시키는 것이 아니라 감압 분위기 하에서 기화시킴으로서 레디스트 패턴에 불필요한 외력이 가해지는 것을 막고, 레디스트 패턴의 쓰러짐이나 박리를 방지한다. 포토레디스트 막의 베이킹 방법 및 장치 日立製作所(주) 開07-135154◆H07.05.23 포토레디스트 막이 도포된 피처리물을 이면측에서 가열하여 베이킹 처리한 후에, 포토레디스트 막 표면을 건조함으로써 포토 마스크와 웨하와의 사이의 스테킹 발생을 억제한다. 레디스트 패턴 형성방법 및 그것을 이용한 반도체 장치의 제조방법 日立製作所(주) 日立化成工業(주) 開07-161609◆H07.06.23 활성화학선의 노광부에 산소 플라즈마 내성을 갖게 하기 위해 노광에 의해 생성된 산을 촉매로 한 실리콘 함유 모노마의 정착반응을 이용함으로써 KrF나 ArF의 엑시머 레이저를 광원으로 한 원적외선 리소그래피와 저가속 전자선 리소그래피를 적용한다. 전자부품용 방열재 北川工業(주) 開07-161884◆H07.06.23 기재 중에 원적외선을 방사하는 물질을 혼입시켜 열에너지를 원적외선으로 변환, 복사하여 방열을 실시함으로써 전자부품 등에서 발열을 극히 효율적으로 방열할 수 있게 한다. 피처리물의 가열방법 및 가열장치 芝浦製作所(주) 開07-220855◆H07.08.18 진공용기 내에서 처리되는 피처리물을 그 전체에 걸쳐 균일하게 가열함과 동시에 피처리물의 온도를 제어하여 처리를 위한 최적 온도를 달성할 수 있는 피처리물의 가열방법 및 가열장치를 얻는다. 하이브리드 IC 明電舍(주) 開07-297531◆H07.11.10 실장부품의 납땜을 부품에 과대한 스트레스를 주지 않고 확실하게 실행한다. 광학적 기록매체용 기판 제조용 스탬퍼 캐논(주) 開08-102094◆H08.04.16 스탬퍼 표면에 광흡수제를 함유함으로써 롤러 그루핑법을 이용하여 수지시트를 붙이는 일 없이 낮은 복굴절성, 높은 프리글루브 전사성을 갖는 광학적 기록매체용 기판을 제조한다. 프린트 배선판에 전자부품을 납땜하는 방법과 장치, 및 프린트 배선판과 전자부품과의 조립체 富士通(주) 開08-64954◆H08.03.08 프린트 배선판 및 전자부품에 대해 각각 흡수하기 좋은 스팩트럼의 적외선 에너지를 방사하여 프린트 기판 및 전자부품을 가열함으로써 양자의 온도상승 및 온도차를 최소한으로 억제한다. 종형 고속열처리 장치 東橫化學(주) 開08-88192◆H08.04.0 보온통을 가열하는 적외선 혹은 원적외선 램프 및 또는 처리기판을 예비 가열하는 적외선 혹은 원적외선 램프를 설비하여 보트의 상부 기판과 하부 기판과의 상온시간의 차를 적게 한다.