전자부품연구원은 밀리미터파 대역용 단일칩고주파집적회로(MMIC:Monolithic Microwave Integrated Cir cuit)를 실장할 수 있는 세라믹-금속 복합패키지를 개발했다. 부품연이 래피더스·아주대학교와 함께 개발한 이 제품은 마이크로파 및 밀리미터파 대역 송수신의 핵심소자인 MMIC와 시스템을 연결해주는 전기적·열적 통로 기능과 함께 외부 환경으로부터 MMIC 내부 회로를 보호하는 역할을 수행한다. 특히 부품연은 3차원 세라믹 적층기술을 활용해 MMIC 실장시 본드 와이어에 의한 기생효과를 억제할 수 있는 구조를 세라믹 내부에 형성시켰으며, 급전선로의 전송 특성을 향상시켰다고 설명했다. 또 전자기적 차폐(eletromagnetic shielding)와 삽입 손실을 최소화하기 위해 전송 특성이 우수한 저온동시소성세라믹(LTCC) 기술을 이용해 삽입 손실을 0.5dB 이내로 유지할 수 있다고 덧붙였다. 부품연 측은 “MMIC 소자의 경우 국내 연구소 및 기업에서 갈륨비소를 이용해 연구개발을 진행하고 있으나 패키지의 연구개발은 국내에서는 거의 전무했다”며 “이번 개발을 통해 교세라·스트래티지·DLI 등의 외국기업이 잠식하는 시장에 진입할 수 있게 됐다”고 말했다.