반도체 세라믹 소부장 산학연 전문가 구미에 모였다

- 반도체 공정용 세라믹 소재부품 혁신연구회 초청 세미나 개최

- 삼성전자·SK하이닉스·미코세라믹스 등 30개 기업·산학연 90여 명 참여

- 반도체 세라믹 소재·부품 기술협력·사업화 모색

‘반도체 공정용 세라믹 소재부품 혁신연구회 초청 세미나’ 주요 참석자 기념촬영 모습. (자료제공: 경북·구미 반도체특화단지 추진단)

‘반도체 공정용 세라믹 소재부품 혁신연구회 초청 세미나’ 발표 모습. (자료제공: 경북·구미 반도체특화단지 추진단)

반도체 세라믹 소부장 산·학·연 전문가 90여 명이 한자리에 모여 반도체 공정에 사용되는 세라믹 소재·부품의 기술 경쟁력을 높이고 수요기업과 공급기업 간 협력을 강화하기 위한 기술 교류의 장이 경북 구미에서 마련됐다.

한국세라믹학회 엔지니어링세라믹스부회(KECD, 회장 이현권)가 주최하고 반도체 공정용 세라믹 소재부품 혁신연구회와 경북·구미 반도체특화단지추진단이 공동 주관한 ‘반도체 공정용 세라믹 소재부품 혁신연구회 초청 세미나’가 8월 11일 구미 금오테크노밸리 IT의료융합기술센터에서 개최됐다.

이날 행사에는 삼성전자·SK하이닉스·세메스·램리서치코리아·원익IPS·테스·유진테크 등 반도체 제조·장비 분야 대표 수요기업 7개사와 원익QnC·코미코·미코세라믹스·TCK·월덱스·KSM콤포넨트·씨엠티엑스·엘케이엔지니어링 등 국내 반도체 소재·부품 공급기업 23개사가 참여했다. 대학과 연구기관 관계자 및 기업 관계자 90여 명이 참석해 기술 현안과 협력 가능성을 공유했다.

이번 세미나의 핵심은 반도체 공정에서 세라믹 소재·부품을 실제 사용하는 수요기업과 이를 개발·공급하는 기업이 기술 정보를 공유하고 협력 방안을 찾는 데 있다. 개별 기업의 기술 개발을 넘어 수요와 공급을 연결해 국내 반도체 소재·부품 산업의 경쟁력을 높이자는 취지다.

반도체 공정에서 세라믹은 식각과 증착 장비 내부에서 사용되는 핵심 부품이다. 고온과 강한 플라즈마를 견뎌야 할 뿐 아니라 미세한 먼지인 파티클 발생도 최소화해야 한다. 세라믹의 내구성과 품질이 반도체 생산 수율과 장비 성능에 직접적인 영향을 미친다.

‘반도체 공정용 세라믹스와 플라즈마 Chemistry’를 주제로 열린 세미나에서는 내플라즈마 소재의 평가 방법과 파티클 저감 기술, 고내구성 세라믹 소재의 설계 및 개발 기술 등이 소개됐다.

기술 발표에서는 이효창 한국항공대 교수가 ‘반도체 내플라즈마 소재 정량화 평가 방법’을, 문지훈 한국표준과학연구원 책임연구원이 ‘실시간 파티클 측정 기술을 이용한 반도체 식각공정용 소재·부품의 내부식성 연구’를 발표했다. 

송도원 국립금오공대 교수와 박영조 한국재료연구원 책임연구원은 각각 고내구성 세라믹 소재 설계와 저식각·고평탄 내플라즈마 세라믹 개발을 주제로 발표했다.

이어진 산학연 교류회에서는 소재·부품 기업과 수요기업 간 공동 연구와 기술협력 확대, 신규 사업 발굴 및 사업화 가능성 등을 논의했다.

이현권 KECD 회장(경북·구미 반도체특화단지 추진단장, 금오공대 교수)은 “반도체 산업 경쟁력은 우수한 소재·부품 기술과 이를 연결하는 협력 생태계에서 나온다”며 “앞으로 행사를 정례화하고 실제 비즈니스로 연결될 수 있도록 고도화하겠다”고 말했다.

아울러 “경북·구미 반도체특화단지도 기업과 기업, 학연과 기업을 연결하는 협력 플랫폼 역할을 강화해 지역은 물론 국내 기업의 기술 경쟁력 향상과 신규 비즈니스 창출로 이어질 수 있도록 지속적으로 지원하겠다”고 밝혔다.

[Ceramic Korea (세라믹뉴스)=이광호 ]