東芝는 휴대전화 등 소형휴대기기용으로 사방 1㎜에 두께 0.48㎜로 세계 최소인 팩케이지를 실현한 로직 IC ‘TC7SHOOFS’등 7품종을 개발, 샘플 출하를 시작했다고 발표했다. 설계나 조립기술의 최적화로 측면에 설비한 리드단자를 포함하여 사방 1밀리미터 사이즈를 실현, 종래품에 비해 실장면적을 76% 삭감했다. 휴대전화 이외에 디지털 카메라, 노트북 컴퓨터 등에도 적합하며, 노이즈를 발생치 않는다는 특징을 가진다. 샘플 가격은 1 개 30엔. 9월부터 월 200만개의 양산에 들어가 04년도에는 동 2000만개를 목표로 한다. 최근 휴대전화 등 개발기간이 짧은 기기는 시스템 사양을 미세조정할 때, 마이콘 등의 주요 부품의 설계를 바꾸지 않고 로직 IC를 추가함으로써 대응하여 개발기간의 단축을 꾀하는 케이스가 늘고 있다. 신제품은 이러한 요구에 대응하여 인버터 회로 등 논리연산의 단위회로(기본 게이트)를 개별적으로 칩화하여 휴대전화기의 경우 1 대 당 몇 개에서 수 십개의 수요를 전망한다. (편집부)