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[ 통권 181호 | ]

공개번호 특2003-0031657 금속성 저온 동시 소성 세라믹 피디피 -엘지전자주식회사-
  • 편집부
  • 등록 2003-07-04 20:35:25
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본 발명은 하판에 방열판을 직접 붙임에 따라서 하판의 격벽(Barrier Rib)에 발생되는 결함을 방지하기 위한 금속상 저온 동시 소성 세라믹 피디피(PDP)에 관한 것으로, 금속의 하판과 상기 하판 전단에 합착되는 유리 상판으로 구성되는 화상 표시면인 패널부, 상기 패널부로부터 발생된 열을 방열시키기 위해 상기 패널부의 후단에 부착되는 방열판, 상기 패널부의 양측면 및 상면을 감싸고 상기 패널부 상판 외곽의 유효 화면 부분과 오버랩 영역을 갖는 연결 기구물과, 상기 연결 기구물과 상판의 오버랩 영역에서 상기 연결 기구물과 상판 사이에 접착력을 제공하는 접착 부재를 구비한다.

 

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