삼성전기(대표 강호문 www.sem.samsung. co.kr)는 크기와 두께를 획기적으로 줄인 2014 CSP (Chip Scale Package)타입의 표면탄성파(SAW)필터를 세계에서 두 번째로 개발했다. 이 제품은 기존 2520 플립타입 SAW필터에 비해 크기가 40% 줄었으며(2.0×1.4×0.65mm) 두께는 동종의 경쟁사 제품(0.75mm)보다 더 얇아(0.65mm)휴대폰 내부 설계시 여유로운 공간 활용이 가능해졌다. 그 동안 2014 크기의 SAW필터는 이 분야 세계 1위 업체인 독일의 EPCOS만이 지난해 하반기에 출시, 독점 판매해 왔다. 삼성전기가 이번에 개발한 2014 CSP타입 SAW필터는 현재 대부분 SAW필터 업체의 양산에 적용되는 플립 타입 패키지 공법과 업그레이드 된 CSP 공법을 적용해 소형화와 박형화를 구현했다. CSP타입 제품은 기존의 플립 타입 제품에 비해 패키지 구조가 단순하며 조립방법도 기존에 한 개의 제품을 각각 조립했던 것과는 달리 수백개의 제품을 동시에 조립할 수 있어 생산성 향상이 크다는 장점이 있다. 이와 함께 중요한 전기적 특성인 삽입손실값을 기존 2520 플립 타입 제품보다 0.5dB개선했다.