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[ 통권 205호 | ]

전자부품연구원, 성남 신축 이전
  • 편집부
  • 등록 2005-07-03 03:45:45
  • 수정 2015-03-24 23:25:53
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전자부품연구원은 지난 4월 28일 성남시 분당으로 신축 이전을 하고 신축 및 이전기념식을 개최했다. 이날 기념식에는 산업자원부 이희범 장관을 비롯해 정계, 업계 관계자 약 20명이 참석한 가운데 열렸다. 산업자원부 이희범 장관은 이날 축사를 통해 전자부품연구원의 국내 전자산업 발전에 공고를 치하하고, 우수유공자 5명에서 표창장을 전달했다. 전자부품연구원의 신축건물은 지상 5층, 지하 2층, 건평 6,680평 규모로 총 517억원이 투입되었으며, 부품연구동, 디지털컨버전스연구동, 행정동 등 3개 동으로 구성되어 있다. 전자부품연구원 이번 이전을 계기로 국내 중소벤처기업을 위한 기술과 고가장비의 활용제공 및 해외IR지원 등 중소기업전문 R&BD 연구기관으로 제2의 도약이 기대된다.

 

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