바륨 스트론튬 타이타네이트(BST) 강유전박막은 RF와 MW에 적용하기에 매우 매력적인 특성을 가지고 있지만 이제까지의 공정을 사용하여 제작된 소자의 높은 가격으로 비군사용으로는 사용되지 못하고 있는 실정이다. 이러한 높은 가격은 단결정 사파이어, MgO, LaAlO3 기판, 그리고Pt 또는 Au 배선을 사용하기 때문이었다. 미국　North Carolina 주립대학의 전자세라믹 박막 팀은 다결정 알루미나 기판의 사용에 관한 연구를 진행하고 있다. 다결정 알루미나 기판을 사용하면 저가로 대면적의 기판에 박막을 증착할 수 있게 된다. 단일-공정 Cu 배선을 사용하여 다결정 알루미나 기판위에 형성시킨 BST 박막을 사용한 MW 소자는 고가의 단결정 기판과 비활성 금속을 사용하여 제작한 소자와 비슷한 특성을 보였다. (ACB)