칩부품 업체인 쎄라텍(www.ceratech.co.kr 대표 안병준)이 글라스와 페라이트 소재를 동시 소성 가공하는 적층형 세라믹칩을 독자기술로 생산, 관련시장 공략에 나섰다. 적층형 세라믹 칩은 세라믹 소재에 코일을 감아 생산되는 권선형 칩과 달리, 금속 소재의 코일형태를 인쇄한 세라믹 박막들을 적층함으로써 세라믹 입방체 내부에 미세한 두께의 금속코일을 갖는 고체소자다. 쎄라텍은 특히 글라스와 페라이트 소재를 800∼900℃ 온도에서 동시 소성 가공해 부품의 특성을 높이는 기술을 독자 개발해 관련특허를 출원중이다. 이 기술로 지난 5월 일본 무라타에 이어 세계 두 번째로 적층형 칩 커먼모드 필터를 내놓은데 이어 최근에는 세계 최초로 적층형 칩 파워 인덕터 개발에 성공했다. 또한 장차 이 기술을 기반으로 한 트랜스ㆍ트랜스모듈도 개발할 계획이다. 쎄라텍은 우선 칩 커먼모드 필터의 마케팅에 주력, 올 하반기 들어 대만 유수 노트북PC업체 A사에 납품을 시작해 현재 공급 규모를 월 3억원 상당으로 늘리는 등 월 100만개 규모를 생산하고 있다. 또한 최근 공급을 시작한 LG전자 등 국내기업에 대한 공급량 확대를 꾀하는 한편, 신제품 칩 파워 인덕터의 양산시설 확충 및 제품군 개발도 추진하고 있다.