전류기판 기술은 미래의 고성능 마이크로 시스템의 요구사항을 성능면에서나 가격면에서 모두 만족시키지 못하고 있다. 이를 극복하기 위해 아틀란타의 Geogia 기술 연구소와 뉴욕 Starfire 시스템社의 연구진들은 새로운 C-SiC 화합물 보드 기판을 제조하는데 성공하였다. 이 기술을 통하여 대면적의 얇은 판을 저가로 만들면서도 실리콘에 상응하는 CTE와 매우 높은 강도를 얻을 수 있었다. 이 기술을 사용한 보드는 低-CTE보드나 강도가 낮은 보드에서 볼 수 있는 납땜한 부분의 끊어짐, 절연 층의 균열과 같은 高-CTE 보드와 관련되어 있는 파괴 기제를 보이지 않았다. (ACB)